近日，中科同帜半导体（江苏）有限公司（以下简称：中科同帜）宣布完成Pre-A轮融资，由中关村协同创新基金系独家投资数千万元。
中关村协同基金消息显示，中科同帜本轮融资主要用于半导体用真空炉和高精密贴片机系列产品的产能和性能提升。
中科同帜是一家半导体制造关键封装装备提供商，在激光、红外领域已经实现了真空炉的批量销售，产品已经进入18家上市公司，近百家规模企业和军工院所。本次融资后，将进一步加大真空炉在非制冷红外芯片封装环节的批量销售、真空炉在IC芯片封装环节的推广销售、高精密贴片机在IC芯片封装环节的推广销售以及在IGBT封装市场输出整套全国产解决方案。
据悉，中科同帜针对真空封装焊接设备的研发、生产、迭代，已有十余载的经验。自2013年获得科技部火炬计划产业化示范项目开始，到产品试用推广，针对不同行业不同需求，定制开发了多种真空封装设备，为高德红外、比亚迪等客户提升了效率，降低了成本。目前，真空封装列产品已经成为激光、红外、LED、军工等领域的标配。
中科同帜创始人兼董事长赵永先表示：中科同帜的愿景是成为地球上真空封装领域最受人尊敬的企业。
值得一提的是，今年6月，泰兴高新区举行二季度重大项目集中开工仪式，6个项目集中开工，其中包括中科同帜半导体（江苏）有限公司总投资1.2亿元的半导体封装设备项目，达产达效后年可新增销售收入1.5亿元，税收1200万元。（校对/小北）
