1.长鑫存储朱一明：全球化的半导体产业无法承受碎片化的后果

2.新一轮卡位战进行时：从供应链产品发布看TWS市场需求变化

3.重磅！北京大学集成电路学院成立

4.集微咨询：半导体产业“去全球化”趋势加速，台企迎多方机遇

5.LG本月正式退出手机市场，已完成人员调配

6.小米第二季度全球智能手机市场占有率达17%：首次位列第二

7.为战胜中国 美国防部将投资15亿美元发展AI军备整合

1.长鑫存储朱一明：全球化的半导体产业无法承受碎片化的后果

“全球合作一直是半导体行业取得成功的最重要因素之一。今天，世界上没有一个国家可以单独完成整个供应链，如今这已经受到地缘脱钩的威胁。”长鑫存储技术董事长兼CEO朱一明在2021 GSA全球存储峰会上呼吁，“作为一个全球性的产业，我们无法承受产业碎片化的后果。我们必须团结一致，为更美好的未来共同努力。”

今天GSA全球存储峰会“构建数字未来”通过线上方式举行，朱一明在《智能基础设施实现人类美好生活愿景》演讲中指出，在过去的20年中，城市经济活动是全球经济的主要驱动力。而地球上的资源，正在迅速被消耗，以养活不断增长的人口。

“据世界银行估计，全球有超过100亿人，其中超过2/3生活在世界各地的城市中。因此，实现可持续城市化和发展的水平比以往任何时候都更加重要。基本需求难以满足，城市问题日益突出，涉及人口过剩、过度消费、电力、污染、资源枯竭等问题给主要城市带来了各种环境和健康挑战。”朱一明指出，智慧城市的出现，改变了人类社会，可以说是人类史上最强大的发明之一。

朱一明表示，数字化基础设施的优化发展，促进了经济、社会文化和城市发展，这些重要的改进使用一些先进的数字化技术实现连接，通过大数据来实现城市可持续发展。由大型数据中心驱动的人工智能技术，用于提高农业生产效率、通过远程信息处理的辅助提供高质量的医疗保健等，节能环保的电子电力也成为可能。“自从贝尔实验室发明晶体管以来，美国在过去数十年已经诞生了许多重要的发明，在对我们的日常生活产生巨大影响的同时，更催生了IBM、英特尔、微软、苹果等大型科技公司。”他指出，“技术进步是提高人们收入和生活水平的关键驱动力，这也是这些知识和技术的核心价值所在。全球合作为各国创造了经济增长和发展潜力，但新兴市场经济部分抵消了巨额投资对创新、新兴经济的影响。”

尤其是亚洲国家，在教育、人力资本、国内研发等方面进行巨额投资，以建设产能、技能，吸收和有效利用美国公司出口的技术。国际货币基金组织的报告也指出，美国的技术也使其经济在自己和其余地区的创新中受益。

随着中国大陆、中国台湾和韩国等地区对从传统创新到前沿创新技术的扶持力度越来越大，知识和技术可能不再像以往一样单纯从某个地区流向另一个地区。朱一明指出，例如，台积电在先进半导体技术领域投入了数十亿美元，存储技术领导者韩国三星、SK海力士也如此。“几十年来，巨额资金投入半导体行业促进了技术的发展，而且全球的贸易和投资活动带来了巨大的经济价值，美国公司也受益于这些种类繁多且价格低廉的备件、技术、服务和创新。这意味着，美国公司也可以通过更广泛地参与全球合作来实现增长和提高生产力。”朱一明强调。

他表示，半导体行业是全球化的。产业链涉及的国家从上世纪80年代的4个增加到2020年的50多个，同时，半导体产业从只有几美元逐渐增长至50亿美元、5000亿美元。到现在，当我们深入探讨数字化未来时，显而易见半导体行业是数万亿美元经济的支柱。“供应链和人才是一些创新取得成功的关键，我们应该保持这种全球化的产业链。在数字化转型和人工智能时代，服务、创新周期和强劲的半导体产业对全球经济的增长至关重要。”

“全球合作一直是经济增长最强大的驱动力之一。世界受益于商品、服务、金融等各行业的流入和流出，任何试图将这些关系脱钩的行为都会导致不良后果，超过我们所能承受的也可能比想象的更多。”朱一明强调，“过去几十年来，中国一直是最关键的驱动力之一，全球化、中国中产阶级的崛起创造了巨大的市场机会。中国的经济转型，高等教育机构将其研究能力直指全球的共同挑战，作为西方技术、国家与发展中国家的纽带并带来就业机会。更多新兴经济体进入全球市场，并为世界各地经济增长带来回馈。”

以中国为例，在同样的全球供应链和全球市场支撑下，手机成本已经降到了1000元以下，使智能手机能够快速普及。智能手机市场规模也从2016年的25亿部增长至2021年预计的38亿部，到2023年，这一市场将影响到50亿人。如果没有整个供应链的全球协作，不可能实现这种数量级别的连接。

今年6月，白宫发布了一份供应链审查报告，其中也说明了半导体供应链供应和变化极其复杂。典型的半导体制造过程涉及全球多个多家，某个产品在最终交付到消费者手上之前，可能会在全球多个国家间来回流转70多次，耗费100多天。“今天，随着中国比以往任何时候都更深入地融入世界市场，每年出口规模巨大，不断壮大的中产阶级拥有更高的人均可支配收入，对更优质的商品、服务和产品的持续需求将成为推动全球价值创造的主要动力。”朱一明表示，“然而，出于西方国家地缘政治和疫情的影响，对世界范围内的半导体行业造成了破坏性的后果。”

自去年以来，疫情使全球经济陷入低迷，多地工厂关闭，导致随后的全球半导体供应短缺，缺芯影响波及了汽车等多个行业。随着社会对半导体的依赖程度加深，疫情使供应链中断可能会产生持久的影响。

朱一明强调，中美局势紧张加剧了这种影响，也增加了全球贸易和技术的风险。比如2020年，美国商务部切断了华为自研芯片的道路，欧盟等许多主要经济体都禁止使用中国低成本5G设备。如果这种对抗持续，他们数字化转型的步伐可能将减缓，甚至产生数字鸿沟。作为一个全球性的行业，我们必须团结一致，为人类共同命运努力，使我们的智力投资得到最大化的回报。并通过全球协作，借助半导体行业的技术力量在城市中快速部署先进的人工智能云和数据，以提高所有行业的生产力，为全球经济从疫情的影响中复苏赋能。

“未来人口的增长是创新的另一个驱动力。我们承诺投资回报，全球合作则是成功的关键。我们创造了巨大的经济和社会影响，为子孙后代创造更好的工作休假和享受环境。”朱一明呼吁，“气候变化、预防未来大流行疾病来确保生产需要全球解决方案，只有团结起来才能实现。希望全行业继续关注并为全球合作、全球价值观和全球解决方案而奋斗。”

（校对/小山）

2.新一轮卡位战进行时：从供应链产品发布看TWS市场需求变化

兴起至今，TWS耳机的热度已经延续了数年。根据高通的调研数据显示，与2019年相比，2020年TWS真无线耳塞的普及率几乎翻倍，在全球范围内实现了23%到42%的增长，且在每个受访地区均实现强劲增长趋势。

然而在总体规模持续增长的同时，市场份额也随着产业成熟度提升开始凸显集中化趋势。这也意味着，上下游企业的竞争将出现新的局面。

这个阶段最明显的一项变化，就是用户对TWS耳机开始提出更高的要求。

因新鲜感而跟风购买的用户被筛选出来，留下了已经建立起使用习惯的消费者，这些消费者的习惯逐渐养成后，亦使得TWS耳机的应用场景变得丰富。例如：旅行降噪、PC/主机游戏、户外运动、健身等等。

由此可以看到，终端品牌近两年也都通过不断完善TWS耳机产品线来增强用户体验从而提升市占率。除了追求更优的音质，降噪、续航、远距离连接、压力触控等功能也应运而生。而终端产品呈现出的趋势，也投射在上游芯片企业的产品规划上。

据了解，在艾为电子“声光电射手”五大产品线中，仅面向TWS耳机市场的产品就多达16款，产品应用领域涵盖了电源管理、触控、压感、蓝牙增强等多个维度。本次小编也根据上述提到的几大终端趋势，为大家介绍与之对应的产品。

音质

作为音频类的产品，音质的好坏无疑是衡量TWS耳机是否优质的一项核心标准，同时，更好的音质也是在用户端出现消费升级后的首要诉求。包括后续延伸出的多项功能，也都是围绕音质这个核心进行优化和改善。

针对当前用户对TWS耳机的音质需求，艾为电子可提供低功耗、应用广泛的数字功放Digital Smart K系列和软件适配灵活、抗干扰强、应用广泛等特质的模拟功放Smart K系列IC产品。此外，艾为电子还推出了细节感十足的神仙算法——SKTuneV5。不仅拥有多段虚拟声学算法、新一代钢琴杂音抑制算法、awinic Sound Enhancement特色处理模块、新一代振膜位移保护及新一代温度保护算法，同时，其UI界面更加可视化。配合最新的艾为SKTuneV5算法，其音频功放IC将极大程度优化产品的音质，实现1+1＞2的提升效果。

连接

基于音质的优化，TWS耳机的使用场景也不再局限于传统的影音娱乐方面，更多的用户开始在健身或户外运动时使用产品；这类场景中，TWS耳机受人诟病的一块短板就是连接距离太短，时常会出现信号不好而导致连接中断的现象。

集微网了解到，艾为电子在射频产品线方面持续扎根于Switch、Tuner、LNA、FEM这4大系列产品。其中LNA作为艾为的传统优势产品线，品类非常丰富，有LTE、GPS、FM、蓝牙等应用。

在该系列中，AW15085是SiGe工艺超低功耗GNSS LNA，支持双频，功耗低至1.2mA，其最大优势是在超低功耗下拥有优异的噪声系数，可以帮助低功耗智能穿戴产品实现更快的GPS定位速度和更精准的定位精度。

另以AW15019为例，是一款集收、发功能于一体的Bluetooth LNA，基于先进的65nm SOI工艺，实现接收路径超低噪声、低功耗的特性，并支持蓝牙发射，发射路径具有高线性、低插损的特点。

通过DFN-1109的小尺寸，实现蓝牙收、发增强，用于TWS耳机可将整机灵敏度提升2-3dB，大大提升无线连接距离，并能改善音质。相对于传统的SPDT+LNA的分立架构，面积减小70%、功耗降低5mA以上。

另外，LNA产品的核心技术是通过OQ降噪技术加持，让产品在同等工艺下可以获得更优异的噪声系数表现。

续航

解决了信号连接的问题，如何增强电池续航能力又让终端厂商苦思冥想。

其实续航是消费类电子市场一个老生常谈的问题，终端品牌微型化、轻薄化的诉求在近两年尤为强烈，导致电池容量无可避免的遭到压缩，TWS耳机也不例外。两者之间如何平衡，芯片在其中起到至关重要的作用。

除了提供各类低功耗芯片，艾为电子还有适用于单节锂电池的高精度、高性能线性充电IC产品，这类产品能够让诸如TWS耳机一类的小电池产品电量充得更饱满，续航时间更长。其中一款充电IC产品——AW32001A已成功应用于多款已上市的TWS耳机中。

为提升续航时间，耳机盒的电池越来越大，耳机盒的充电电流也从500mA提升到1.5A甚至更大，针对这一需求，艾为电子可提供开关型充电芯片AW32257，最大充电电流2.5A。

在充电电流增大的同时，充电时的安全一直是电子设备普遍关注的问题，艾为电子的OVP保护开关AW32905，耐压29V、集成120V浪涌保护管，搭配TVS管可以实现更高等级浪涌的保护，为TWS耳机快速充电保驾护航。

在提升续航方面，艾为电子的低静态功耗产品——LDO AW37103Y和Boost升压IC AW36099，静态功耗低至1μA，在耳机盒和耳机上均有用到。

此外，还有电源输入端的OCP产品AW35012D、霍尔开关AW86504等芯片可满足不同的TWS耳机需求。

交互

除了上述谈到的几个基于用户体验优化产生的产品趋势外，还有一项是现下电子产品都不可或缺的——人机交互。在智能化浪潮澎湃的时代，人机能否建立起良好的交互感是十分重要的。而触觉层面给用户带来的体验，往往是最直观的。

因此，一款好的电子产品也离不开这类芯片的支持。

在艾为电子今年特别推出的Smart Sensor版块中，就有用于TWS耳机入耳检测、触控及滑动手势识别的高性能Cap Sensor。艾为AW9310x/AW9320x是高性能的Cap Sensor，可实现大寄生电容自动补偿、高灵敏度和高信噪比入耳检测等交互功能。其中AW9320x搭载16kB Flash，支持程序客制化和算法在线升级（OTA）。

艾为AW93001是一款单按键超低功耗触控IC，不需I²C等通讯接口，高低电平输出灵活可配，应用非常便捷。

另外，由艾为推出的8通道压感检测处理器AW86802和2通道压感检测处理器AW86862均具备低噪声、高信噪比、高精度、高性能、强算力等特质，其中，2通道压感检测处理器则更加侧重满足TWS耳机小封装和低功耗的强需求。

值得提出的是，小米今年发布的FlipBuds Pro旗舰级降噪耳机中的压感检测处理器就是由艾为电子设计。

除了触觉，用户关心的耳机/耳机盒电量信息指示，艾为也有对应的方案——AW9106B（6通道LED驱动）和AW2026（3通道LED驱动），均采用I2C接口、支持1600万种的细腻颜色显示。目前该系列LED驱动方案也已经应用于多款已面世的TWS耳机产品中。

写在最后

事实上，在艾为电子已发布且文中未曾提到的产品中还有许多均可用于TWS耳机领域，从其“声光电射手”这五大产品线全面辐射开来。可以说艾为电子的产品照顾到TWS耳机用户的各方面需求。

随着各大品牌对TWS耳机产品线展开大刀阔斧般的布局，而今的竞争也愈发激烈，供应链中的芯片厂商能够精准捕捉到用户需求并推出相应产品，终端品牌无疑是喜闻乐见。艾为电子针对TWS耳机市场进行丰富且愈发完善的产品布局，也势必为其在竞争中取得先机。

3.重磅！北京大学集成电路学院成立

7月15日，北京大学集成电路学院成立仪式举行。

现场举行了集成电路人才联合培养签约仪式，北京大学与上海韦尔半导体股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、华为技术有限公司、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、长江存储科技有限责任公司、北京华大九天科技股份有限公司进行了签约。

会上，科学技术部副部长、中国科学院院士相里斌，中国科协党组书记、常务副主席、书记处第一书记、中国科学院院士怀进鹏，北京大学集成电路学院名誉院长、中国科学院院士王阳元等发表致辞。

北京大学集成电路学院的成立，是北京大学响应国家号召、服务国家战略，推动我国集成电路学科发展，深化多学科交叉融合，更好地支撑北京大学“新工科“建设，助力国家集成电路产教融合创新平台建设，加快集成电路人才联合培养的重要举措。

（校对/图图）

4.集微咨询：半导体产业“去全球化”趋势加速，台企迎多方机遇

中美两国关系正被聚焦在世界舞台的最中央，而其中半导体产业的竞争又是两者对垒的核心。

在政治角力的背后，世界正逐渐进入“去全球化”的时代，中美科技供应链也被迫面对“国产化”与“去中国化”的最新课题。近期以来，双方半导体产业“互斥”的举动屡屡见诸报端，作为两国国家大战略的一部分，半导体“去全球化”似乎已是势在必行，但从产业与商业角度来说，这又绝非易事。

现状：“去全球化”盛行

美国国家安全战略和美国对华战略，都将中国大陆作为头号竞争对手，全面遏制中国大陆已是美国国策，半导体产业更是其选定的“精准打击”对象。与此同时，美国有意强化半导体产业，欲建立起“去中国化”的新半导体产业链。

在特朗普执政时期，美国主要通过总统行政令直接打压大陆科技企业和半导体产业。拜登上台后，美国改变四处树敌、单打独斗的做法，与欧盟、日本和韩国等盟友改善关系，试图建立一个将大陆排除在外的半导体产业联盟，编织一个“封锁网”，包括并不限于以下做法：

1）加大对华制裁封锁，多次将包括华为、中芯国际在内的中国大陆企业列入实体清单，实行高科技出口管制。

2）拉拢台积电在美投资建厂。2020年5月台积电表示，将耗资120亿美元，赴美建厂。这一迹象表明，作为半导体芯片制造商巨头的台积电已经成为连结美台“半导体供应链”的重要角色。

3）今年2月，拜登表示将争取国会拨款370亿美元，用于提振本土芯片生产。他当日还签署行政令，要求美联邦机构评估半导体等关键行业供应链风险。《日经新闻》指出，美国正在加快努力与包括中国台湾、日本及韩国等一起，为芯片及其他具有重大战略性产品建立一个“较不依赖中国大陆”的供应链，例如在半导体方面与中国台湾、日本及韩国合作；在稀土方面则与澳大利亚合作。

4）拜登3月提出的逾2万亿美元的基础设施建设计划中，有500亿美元将投向半导体产业。

5）拉拢日韩推动加强半导体供应链等领域合作，意欲建立脱离大陆的半导体供应链；4月中旬，美日双方表示将加强在5G通信、半导体供应链、量子计算、人工智能等领域的合作。而在此前，美日韩三方会晤期间，明确了保障半导体供应链安全的重要性。

……

在高科技和高端制造领域，大陆与美国的被迫脱钩已不可避免。在美国“去中国化”的同时，大陆也正为“国产化”做准备。近年来，政府不断出台扶持政策，进一步优化芯片产业发展环境，提升产业创新能力和发展质量，集中力量突破当前的技术封锁。具体来看，包括并不限于以下做法：

1）晶圆代工企业中芯国际正在加快构建不依赖美国技术的生产体制。

2）政府大力培育本土半导体制造相关企业，推动企业在科创板上市，进行融资。

3）发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展，集成电路全产业链企业都进行了不同程度的所得税减免，缓解了大批集成电路企业的资金压力。

4）十四五规划加大了对半导体产业的支持，包括先进制程、高端IC设计和先进封装、关键设备材料、第三代半导体等。

……

在“去全球化”的趋势之下，从商业角度出发，中美双方的半导体供应链合作也成为彼此慎重考虑的对象。于此之中，中国台湾在全球半导体产业链中占据举足轻重的地位，也使其成为“兵家必争之地”。具体来看，台湾地区又将面临哪种机遇和挑战？

优势：台湾具备完整半导体产业链

半导体产业从上、中、下游主要分为IC设计、制造、封装及测试等四大过程。台湾地区的优势在于具备完整的半导体产业链、对产业的弹性应变能力、产业聚落完整以及强大的执行力和服务力。

从全球的排名直观来看，台湾地区在晶圆代工、IC设计、封测等领域都排名在前。台湾在IC设计上的产值全球第二、晶圆代工的产值全球第一、IC的封装与测试产值全球第一。台湾所有半导体厂商的总产值在2019年度达到2.7万亿元新台币（约合6242.4亿元人民币），占全球第二名，仅次于美国。

图：在晶圆代工领域，中国台湾是毋庸置疑的霸主

台湾地区三大科学园区的集成电路营业额所占比重遥遥领先其他行业，而集成电路则是以新竹科学园区分额最高，其次依序为中部科学园区、南部科学园区。

其中，竹科为台湾半导体发展重镇，并以IC制造、设计为主；其次是产值第二的南科聚落逐步建立中，并以高阶封测及先进制程为主；再者是中科聚落正渐趋完整，以高阶IC制造为主。

机遇：台厂拥有更多进入供应链的机会

新冠疫情导致全球产业链重构，这一过程使产业链从长变短、由细变粗，而且使不同地区的半导体产业更偏向区域化、本土化。原来的产业链是跟着成本走，哪里成本低就往哪里布置。现在不是，而是哪里安全往哪里走。当然，效率和利润原则仍然在起作用。

但是，据集微咨询观察，大陆内需市场仍是台厂非常重视的未来机会点，“去中国化”在欧美各国产业积极热烈的讨论着，即将面临的两套系统、两套标准将成为未来的新常态，更多的定制化需求将在市场上出现，台厂多数需要在能满足两套标准的方向中前进，从技术与制造强项维持其首选地位，包括合作条件与共同研发、持续升级更高规格的客户服务质量。

但与此同时，中美两国的竞争会让台厂拥有更多进入供应链的机会。据了解，过去台厂打进新市场的前提是需要经过客户验证，而在全球最新趋势的影响下，对台厂来说，相较过去需要3-5年的验证周期，现在进入市场的时间会更快。

此外，从台厂角度来看，虽然处于中美复杂的政治形势下，但在进军市场的时候，它们并没有把政治因素放在首位。

根据集微咨询调查统计，对台厂而言，市场是本土化设点的首要考虑因素，占比为45%，其次才是区域供应链的完整性、客户要求、成本考虑等。据了解，几乎八成的台厂都有在中国大陆进行不同程度上的设点，而从过去已经进行本土化设点的厂商产生的效益结果来看，客户满意度提升约45%，这也是台厂本土化设点的主要动力之一。因此，即使在如今的政治形势下，本土化设点对他们来说依旧重要。

为了配合两个市场、两套标准的未来趋势，台湾产业聚落形成经验较成熟，从供应链重组的趋势来看，业界目前尚未看到明显重组的迹象。“市场在哪”仍是厂商最重视的关键，没有厂商表示要退出大陆市场，而从商业立场来说也没有必要。

集微咨询认为，正常情况下，市场永远是厂商做商业决定因素中最重要的一点。台湾在岛型经济的商业背景下，跟着市场走无疑是不容抗拒的最大动力。没有市场的支撑，所有投资与创新都只是纸上谈兵。

（校对/范蓉）

5.LG本月正式退出手机市场，已完成人员调配

据韩联社报道，LG于近日完成了对移动（MC）业务部门员工的人事调动，移动业务部门的3300余名职员已经调动至LG集团的其他部门或者子公司中。

其中，约有300人加入了LG化学，另外300人则加入了LG Energy Solutions（LG能源解决方案），帮助解决了人手不足的问题，其余的2700人被调动至LG电子其他部门，业绩表现最好的生活家电部门成为了很多员工的选择。

LG电子此次通过正式招聘程序完成了公司人力的重新分配，其表示，在此过程中决定离职的员工很少，大部分员工愿意留在公司总部或子公司。

（校对/Laze Sun）

6.小米第二季度全球智能手机市场占有率达17%：首次位列第二

据报道，市场研究公司Canalys Research公布报告称，在2021年第二季度，随着新冠病毒疫苗在世界各地推出，对于各国经济和公民而言的“新常态”开始形成，全球智能手机出货量增长了12%。

报告显示，三星是第二季度中领先的智能手机供应商，占总出货量的19%。小米有史以来首次位居第二，市场占有率达到17%。苹果公司以14%的份额位居第三，而Vivo和Oppo保持强劲增长的势头，跻身前五名。

Canalys Research经理本·斯坦顿（Ben Stanton）表示：“小米的海外业务正在迅速增长。举例来说，小米在拉丁美洲、非洲和西欧的出货量分别增长了300%以上、150%和50%。随着这种增长，该公司正在发生进化，现正将其商业模式从‘挑战者’转变为‘在任者’，采取了渠道合作伙伴整合和更仔细地管理公开市场上的旧股等举措。不过，该公司在很大程度上仍然偏向大众市场，与三星和苹果公司相比，其平均售价分别低约40%和75%。”

斯坦顿指出：“因此，小米今年的一个主要优先事项是增加Mi 11 Ultra等高端手机的销售量。但这将是一场硬仗，原因是Oppo和Vivo也有着相同的目标，都愿意在线上营销领域中投入巨资，以不同于小米的方式打造自己的品牌。在全球供应短缺的情况下，所有供应商都在努力争取零部件供应，但小米已经将目光投向了下一个‘奖品’：取代三星，成为世界上最大的供应商。”（新浪科技）

7.为战胜中国 美国防部将投资15亿美元发展AI军备整合

中美竞争近年白热化，跨足多项领域。美国国防部长奥斯汀近日表示，中国欲在2030年前取得AI全球支配地位，美国未来5年将投资15亿美元加速AI军备整合，致力在竞争中取胜。

美国人工智慧国家安全委员会（NSCAI）13日在华府举行「全球新兴科技峰会」，邀请多位美国及其他民主国家重要官员参加，奥斯汀（Lloyd Austin）、美国国务卿布林肯（Antony Blinken）及白宫国安顾问苏利文（Jake Sullivan）等人都亲自出席。

奥斯汀在演说中表示，如NSCAI所指，人工智能（AI）是多个世代以来能造福人类最强大的工具，这是美国国防部急需进一步发展的能力，未来5年将挹注15亿美元（约新台币422亿元），提供国防部联合人工智能中心加速AI军备整合。

但奥斯汀指出，美国不是唯一了解AI前途的国家，中国领导人清楚表示他们计划在2030年前，在AI领域取得全球支配地位。他们也提及要把AI应用在多项任务上，不论是监控、网络攻击，抑或是自主性武器。

他说，美国将以取胜为目标与中国竞争，但强调「我们会以正确方式去做」。

奥斯汀提出「负责任AI」的概念。他表示，美国不会在安全或道德上「抄捷径」，会以负责任行事与取得成果作为口号，他们不相信需要牺牲一方才能成就另一方。美方也会仰赖其开放性系统、公民社会与民主价值带来的长期优势。（经济日报）