计划总投资100亿元!锗硅、砷化镓第三代半导体项目签约台州椒江

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7月27日,台州市椒江区百日大会战重大项目集中签约仪式举行,总投资达227亿元。签约项目涵盖生物医药、新能源、新材料等高新技术产业,包括锗硅、砷化镓第三代半导体、化合物半导体衬底片制造等项目。

其中,锗硅、砷化镓第三代半导体项目由广州东方南粤基金管理有限公司与中国二冶集团有限公司共同投资开发,计划总投资100亿元,用地500亩,一期用地200亩,计划在台州湾数字经济产业园建设锗硅、砷化镓第三代化合物半导体芯片项目,产品广泛应用于通讯、汽车电子、电力、5G基站、物联网、人工智能以及军工等行业,达产后预计可实现年产值90亿元,年税收10亿元。

此外,化合物半导体衬底片制造项目计划总投资5亿元,用地50亩,规划建设年产200万片4英寸砷化镓晶片和年产100万片6英寸砷化镓晶片的生产线,达产后预计可实现年销售收入8亿元。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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