工研院产科国际所预测，2026 年中国台湾半导体产业产值将突破9.7万亿元新台币，较2025年增长49.7%；2027年可望进一步突破10万亿元新台币，达11.8万亿元新台币，较2026年增长 21.5%，创新高，主要来自人工智能AI与高速计算HPC带动。
工研院产科国际所半导体研究部经理王宣智指出，在人工智能数据中心持续建设与高性能计算需求扩大的带动下，中国台湾半导体产业增长动能持续增强。先进工艺与先进封装成为推升产值的重要引擎，成熟与特殊工艺则支持电源管理、连接及周边应用，共同构成完整的产业优势。
该机构分析，AI发展正同步提高对计算效能、存储芯片频宽与高速互连的要求，带动半导体技术从工艺微缩走向更紧密的系统整合。IC制造方面，3 纳米需求强劲，2 纳米量产持续爬坡并扩大营收贡献；先进封装方面，CoWoS与异质整合技术支持AI芯片及高带宽存储芯片整合，矽光子与共同封装光学（CPO）则为高速传输与能源效率提升开拓新机会。中国台湾凭借IC设计、晶圆制造与封装测试的完整供应链，有望持续掌握 AI 带来的增长机会。
该机构也分析，对中国台湾而言，半导体制造技术与量产能力是参与全球AI供应链的重要优势。在AI与高性能计算需求扩大、先进工艺升级及终端产品创新的带动下，预估2027年中国台湾IC制造产业产值可望进一步再创高峰。
然而，技术开发成本攀升、厂商竞争及供应链本地化需求，也将影响厂商的投资配置与运营策略。如何在全球布局过程中维持技术领先与量产效率，并掌握终端应用升级带来的增长机会，将是中国台湾半导体制造产业持续发展的关键。
