基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行

集微网消息，7月29日，基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。来自国内外知名车企、电驱动企业、行业协会、科研机构等二十余家单位的代表出席发车仪式。

目前，众多车企已将碳化硅电机控制器列入新项目开发计划。作为掌握碳化硅功率模块核心技术的企业，基本半导体正在与多家国内外车企及电驱动企业开展深入合作。

据了解，测试车辆搭载的基本半导体车规级碳化硅功率模块，采用多芯片并联均流设计、铜带键合工艺、全银烧结连接等技术，具有高功率密度、高可靠性、低寄生电感、低热阻等特性，综合性能达到国际先进水平。目前，基本半导体车规级碳化硅功率模块已通过器件级和控制器级的多项性能测试。为了验证产品性能及其实际应用表现，测试车队从深圳发车后，将进行高温、高湿、高寒等一系列恶劣环境的应用测试活动和长里程可靠性验证活动。

随着汽车“新四化”和新能源汽车市场化的普及，碳化硅在新能源汽车领域的应用前景将更加广阔。基本半导体表示，将继续聚焦前沿技术，增强创新能力，不断攻克关键核心技术，与新能源汽车产业上下游企业深入合作，助力第三代半导体在新能源汽车领域的应用推广，为实现“双碳”国家战略目标贡献力量。

（校对/Sharon）