据台媒中央社报道，半导体硅晶圆厂合晶与台胜科第3季接单满载，并同步调涨产品售价。

据悉，受惠5G与车用等市场需求依然强劲，台胜科8英寸与12英寸硅晶圆接单满载至今年底。合晶第3季6英寸与8英寸硅晶圆接单也满载。

为了应对强劲的市场需求，合晶第3季硅晶圆产品报价将全面调涨逾1成。台胜科12英寸硅晶圆报价也将调涨，涨幅与业界相当。另外业内人士预期，合晶和台胜科第3季营收与获利可望同步攀高。

此前SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。”

（校对/木棉）