图源：网络
全球半导体供应趋紧，制造设备需求不断增长，让日本晶圆切割机大厂迪思科（DISCO）陷入人力短缺难题。由于人手不足，该公司生产的设备已出现交货延迟，交期从过去约1-2个月延长至6-12个月。
据日媒报道，疫情带动宅经济趋势发展，全球5G网络快速普及和汽车生产开始恢复，正不断推高对半导体的需求。晶圆厂纷纷扩厂，晶圆切割和研磨机的订单涌入供应商DISCO的生产线。
据悉，该公司旗下的吴工厂（广岛县吴市）、桑畑工厂（广岛县吴市）、茅野工厂（长野县茅野市）3个工厂都将进行增产。DISCO社长关家一马表示，如果现有的工厂都满负荷运转，将需要额外雇用1000 人。
今年4月，茅野工厂的新大楼正式运营，桑畑工厂的新大楼也将在月内启用一部分空间。由于需求旺盛，上述三家工厂在早些时候的盂兰盆节也没有停止生产。
报道指出，DISCO在4-6月期间积压的研磨机订单金额同比增长1.6倍（总销售额同比增长1.4倍）至925亿日元。在这样的情况下，一些客户可能会因交货时间延长而无法拿到订单。
不过如果茅野工厂、桑畑工厂新楼的全部空间可以利用，预计将为DISCO实现3000亿日元的年销售额，相较截至2021年3月财年的销售额1828亿日元有望大幅增长。因此，DISCO需要增加1,000 名员工，由此一来总员工数将达到3,600 人。
尽管DISCO目前还未受到原材料短缺影响推迟发货，但解决人才不足问题已变成其首要课题。（校对/思坦）
