据报道，日本芯片制造设备供应商Disco将于9月份在印度成立子公司，负责营销和帮助制造商在该国建立半导体工厂。
该子公司总部设在班加罗尔，最初员工人数约为10人，之后将根据客户趋势进行扩充。Disco还将在印度西部的艾哈迈达巴德市建立一个营销和服务站点，该市计划建设多个芯片工厂。
Disco目前在新加坡的一个基地开展针对印度的营销工作，并在那里培训了销售人员以适应其在印度的扩张。
印度政府主导成为半导体强国的计划吸引了全球公司的目光。美国存储制造商美光科技和日本瑞萨电子正在计划建设组装和测试等后端工艺设施。
鉴于印度在电力和供水基础设施方面面临的挑战，预计该国最初将主要吸引需要相对较少投资的后端工艺设施。Disco是用于后端工艺的工具（如晶圆切割机和研磨机）的全球领导者，其他芯片制造设备制造商已经在印度开展业务。东京电子在印度设有营销基地，爱德万测试于 2013 年在那里收购了一家软件开发商。总部位于美国的Lam Research于2022年建立了一个具有一定开发能力的工程中心，应用材料公司计划建立一个开发中心。
根据国际行业组织SEMI的数据，到2023年，印度的支出占全球半导体总投资的不到1%。随着政府努力打造包括iPhone生产在内的高科技产业，行业观察人士预计印度将实现长期增长。
