CHIPWAYS加速蜕变赋能汽车芯片国产化

集微网消息，电动化、自动驾驶、智能座舱等技术不断落地与渗透，汽车电子市场规模逐年增长，驱动了单车半导体价值不断提升，国内汽车半导体行业迎来了最好的发展机遇。据Statista的数据显示，预计到2030年，汽车电子在整车成本中的占比将达到45%。

国内汽车半导体行业的“风来了”，但问题是如何才能站在“风口”？要知道这么多年来，汽车芯片国产化率不足5%，车用半导体市场几乎都掌握在英飞凌、瑞萨、恩智浦等欧日美芯片厂商手中。另一方面，汽车电子对半导体要求十分苛刻，研发和量产难度大，国内很多厂商也因车规级芯片研发周期长、设计门槛高、资金投入大等望而却步，技术和量产积累更是“非斯须之作”。

风口与机遇自然是青睐于有准备之人。尤为值得一提的是，2011年萌芽于美国硅谷，正式创立于2014年的上海琪埔维半导体有限公司（简称：CHIPWAYS），是国内最早专注于汽车半导体赛道，也是国内首家通过车规并量产32位MCU、BMS AFE芯片，和Hall传感器等芯片的芯片设计公司。经过多年在车规级芯片领域的磨砺和积淀，CHIPWAYS取得的成绩斐然。

完善业务能力框架，打造可持续进阶演变的内在引擎

众所周知，芯片在汽车领域的应用非常广泛，是实现汽车信息感知及控制的前提，国内汽车芯片进口率高达95%，其中动力系统、底盘控制等关键芯片均被国外巨头垄断，疫情影响海外芯片供应，短期部分车企产能或将受限，中长期更多的反映出国内汽车芯片亟需自主替代的趋势，这一趋势也有利于国内自主芯片企业及自主研发企业加速发展；更为关键的是，在这一大背景下，优秀的公司着眼于长远，凭借这一东风，不断搭建与完善自身的业务能力框架，打造可持续进阶演变的内在引擎。

CHIPWAYS创业伊始，就没有从传统工业级控制和传感芯片切入，而选择了面向前装量产车型的车规级芯片平台的打造和研发，国产汽车半导体之路犹如珠峰北坡般险峻，CHIPWAYS选择了直接迎击困难和挑战。

纵观CHIPWAYS的发展，历经了平台搭建期（2014-2017年）夯实地基、“芯路1.0”时代（2018-2020年）的积累与跨越之后，2021年已稳健进阶到“芯路2.0”时代，在团队、技术、产品、客户等方面形成了越来越完善的架构体系。“芯路2.0”既是CHIPWAYS过往发展的里程碑成就，更可视为CHIPWAYS进阶演变的序章和战略支撑。

CHIPWAYS创始成员之一、公司产品副总吴江帆博士对集微网表示，公司取得的突破要归功于“难得的面向成功而心态平和的创业团队”。在半导体这一技术密集型的行业，人才至关重要，CHIPWAYS拥有高价值高水平团队，特别是面向汽车、工业领域的高端技术和管理团队，形成了硅谷/展讯顶尖芯片设计能力、瑞萨车规能力、欧洲汽车算法能力的“强力三角组合”，覆盖技术、生产、市场各领域顶尖人才的全能团队。当然，也正是团队成员一直以来的开拓精神、前瞻眼光和国际视野，推动着CHIPWAYS能站在这一次的“风口”上并迅速崛起。

CHIPWAYS创始成员之一、公司产品副总吴江帆博士

对于国内汽车芯片厂商，量产上车才是真正的“靴子落地”。目前，国内大多数“乘风而起”的汽车芯片供应商，正在经历MPW（拼盘流片）阶段，虽然可以提供一些测试样片，但离真正的量产尚远，前装上车更有诸多困难。

而CHIPWAYS已经跨越了上车量产鸿沟这些挑战，成为国内首家车规级Hall传感器量产上车、满足ISO26262功能安全ASIL-B等级的车规级32位MCU量产上车的公司。同时，CHIPWAYS也是国内首家车规级BMS AFE(满足ASIL-C等级)芯片成功量产、车规级数字隔离通信接口芯片流片的公司。不难发现，从产品阵营布局和量产节点上看，对比国内新进入的汽车芯片厂商，CHIPWAYS在汽车电子车身控制领域和新能源汽车BMS电池管理领域都保持领先优势。

为突破国外汽车芯片的技术壁垒，CHIPWAYS自身搭建了车规级芯片平台+配套软硬件平台和算法+量产测试平台+车规级实验室，并与通富微建立国内第一条车规封装线，与FAB厂商、软件厂商达成战略合作，还新增更多先进工艺制程芯片套片组合方案及算法，继续推进动力控制领域和新能源电池管理领域等面向ASIL-D安全等级芯片的研发。

可以说，正是在清晰的战略之下，CHIPWAYS一步一个台阶、稳健扎实地走出了一条宽阔大道，来到了“芯路2.0”时代。吴江帆博士表示，“团队、技术、产品和资源的综合实力给了我们相当大的底气，让公司有信心比肩国际厂商，赋能国内汽车产业发展。CHIPWAYS现已拥有几十家国内外客户业务，还在逐步扩大以实现更多车型上量产，同时正在导入国际品牌巨头。”

从产品的车规到全产业链的车规体系，赋能中国汽车产业

芯片的竞争本质是产品力的竞争，车规级芯片更是如此。如前所言，汽车芯片国产化率很低，不可否认，相比欧美日等汽车芯片厂商，中国厂商仍然处于奋力追赶的阶段，起步较晚，前装量产经验、技术迭代经验均落后国际厂商。而如今，中国汽车市场车规级芯片应用的国产替代问题迫在眉睫，市场迎来新的机遇。

但汽车级芯片技术壁垒远高于工业和消费级，发展突破绝非一日之功可达。那么，跨越实现真正的车规级到底有多难？吴江帆博士表示，车规级芯片需要达到芯片设计、流片工艺、封装测试、产品测试、产品生命周期等的全产业链要求：一枚车规级芯片需要经过多项军用电子器件级别的标准认证，不论是-40到125摄氏度的温度考验，还是漫长的“产线认证”，都要求达到零失效（Zero Defect）标准。模块的质量测试需要符合ISO16750标准中“道路车辆-环境条件以及电气电子设备测试标准”的相关规定。芯片设计还需要满足IS026262标准，以及配套软件支持AUTOSAR生态。更重要的是，最后，进入汽车供应商的体系之前还需要提供PPAP（生产件批准程序）认证。

然而，一款芯片最终进入供应体系，不但需要大量的技术积累、不断完善的管理流程和稳定的产品品质，还要叠加主机厂漫长的供应商磨合周期和对产品的高可靠性要求，国产芯片如要加入车企供应链，必须跨越如此漫漫征程。

目前，CHIPWAYS已实现从产品的车规到全产业链的车规。同时，在技术之外，CHIPWAYS也更懂国内客户，在配套资源方面，CHIPWAYS拥有完整的产品生态架构，搭配软硬件完整解决方案，尤其是历经2年多的自研的AUTOSAR MCAL及配置工具成功研制，可以灵活满足国内客户的需求。

另外，吴江帆博士表示：“CHIPWAYS构建了汽车车规芯片完整的技术及产品定位体系，同时，建立和掌握完整的质量和品质管控量产系统，可对标国际大厂标准，也符合产业发展节奏。”

提供有竞争力的交钥匙解决方案，将加剧行业洗牌

但长远来看，国产车规级芯片厂商的崛起之路仍然任重而道远，不仅是笼统的市场渗透率，关键是中高端应用增量市场的渗透率。以此次汽车芯片缺货的重灾区MCU为例，目前来看，国内仅有少数几家头部企业正在向车规级32位MCU迈进。

CHIPWAYS是该领域走在国内芯片供应商前列的企业，经过长时间的积累，CHIPWAYS研发的车规级32位MCU产品XL6600系列早在2017年量产，经过几年的客户导入打磨，现已经在多款车型上前装量产，并助力主机厂和Tier1缓解汽车缺芯压力。该产品不仅打破了国际厂商垄断的局面，引发汽车行业内广泛关注，性能毫不逊色国际大厂，成为国产车规汽车芯片32位MCU替代热门产品。

吴江帆博士表示，单颗芯片的竞争力终究羸弱，公司chipset芯片套片+SW软件+算法的Turnkey（交钥匙）解决方案将带来越来越强的竞争优势，正是得益于此，公司客户群质量不断升级：从国内客户，到国内TOP级客户，再到国际品牌客户。

为了更好地服务客户，加快客户的开发进程，CHIPWAYS可提供多种车规级芯片系列化产品组合方案，覆盖车身、智能网联、新能源等领域，灵活满足汽车电动化、智能化等需求。例如，CHIPWAYS基于XL6600 MCU芯片和XL3600  Hall芯片的防夹车窗控制方案，基于 XL8812（BMS AFE）芯片， XL8820（隔离通信）芯片，XL6600 （MCU）芯片开发的BMS方案。总体而言，“Turnkey”解决方案为客户提供系统和开发平台，加快主机厂和Tier1的开发节奏和落地。

除此之外，CHIPWAYS已经着手打造集成度更高的芯片产品，完成芯片端的“Turnkey”设计。从某种意义上而言，打通了从单一产品与技术到供应链管理的商业模式，将从根本上改变整个行业的发展逻辑，并加速行业发展；从更长远的技术发展上看，将多种不同工艺类型的芯片功能集成到一颗芯片上是行业规律的使然，也是对那些勇于进行技术创新的公司的挑战，拥有这些不同技术产品的CHIPWAYS已经走在将芯片产品推向更高集成度的路上，因为他们清楚这是未来竞争的核心，技术和产品的颠覆必将加剧行业的洗牌。

与产业链协同合作，助力我国汽车芯片产业自主可控

国产汽车芯片替代之路坚持走下去，关键是要建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控，并推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。

作为国内最早专注汽车半导体芯片的代表企业，在打造可持续进阶演变的内在引擎之外，CHIPWAYS作为行业先行者积极参与定义标准、制定规则，与国内汽车芯片行业共成长。尤为值得提及的是，CHIPWAYS积极参与到对我国未来汽车行业发展具有重要里程碑意义的《节能与新能源汽车技术路线图》工作中，2015年CEO秦岭博士与产业专家们一起进行了多轮的专题研讨和评审，制定《技术路线图》1.0版本（CHIPWAYS是“智能网联汽车专题组”唯一一家半导体芯片设计公司），同时也是2.0版本“新能源汽车电驱动总成系统专题组”主控系统芯片技术路线图的主要贡献者。

CHIPWAYS也是跨界融合汽车和芯片两大产业中国汽车芯片创新联盟的首批理事成员，在不断壮大自身的同时，联合产业链上下游共同发展，也为产业创新生态、中国汽车行业积极贡献力量。

CHIPWAYS还积极与车企协同合作，与多家tier1厂商达成战略合作，基于各自的技术实力和行业优势各展所长，共同助力车规级芯片，特别是MCU主控芯片、新能源BMS芯片等的国产化产业链发展方面。

结语

汽车“缺芯”尚未缓解，即便得以缓解后，国产化进程亦不可逆转。可以说，本轮缺芯大潮，加速了产业发展的步伐，许多国内汽车半导体企业在不同产品和领域实现零的突破，甚至实现量的释放，希望这些企业能珍惜时间窗口，在市场突破的同时不忘初心，继续潜心车用芯片研发，在各自的赛道上加速前行，期待我国汽车芯片产业自主安全可控的时日早日到来。（校对/萨米）