图源：GrabCAD
业内消息人士称，包括长电科技、通富微电、华天科技在内的中国大陆封测厂正致力于提高汽车芯片QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装）封装能力。
《电子时报》报道援引上述人士称，QFN封装具有高性价比，可以取代BGA和QFP，成为处理汽车芯片以及其他成熟芯片（包括IT应用芯片）的关键技术。
在汽车芯片领域，长电科技持续推进汽车SiP模块封装和77GHz雷达系统eWLB封装技术。上述消息人士指出，长电科技的QFN技术已被验证用于封装车辆安全系统和驾驶稳定性测试系统所需的运动传感器，目前已投入量产。
据悉，中国台湾OAST巨头日月光投控已凭借其a-FQN专利技术赢得领先汽车芯片IDM的长期订单，超丰电子在该领域也拥有稳固的地位。消息人士认为，QFN和其他传统封装技术将继续在成熟芯片方面取得进展，中国台湾和中国大陆的OAST将在一段时间内保持“合作关系”。
（校对/小山）
