预计明年5月投产运营，9亿元芯云半导体高端集成电路测试基地奠基

集微网消息，8月29日，芯云半导体高端集成电路测试基地奠基仪式在浙江诸暨数智产业园举行。

图片来源：朗迅科技

朗迅科技官网显示，朗迅科技董事长徐振表示，芯云半导体（诸暨）有限公司将以测试基地开工建设为契机，继续坚守“打造世界一流集成电路测试中心，服务区域集成电路集群化，助力中国集成电路自主化”的愿景和目标，促进诸暨市集成电路产业结构优化升级。

据介绍，芯云半导体由杭州朗迅科技集团有限公司投资，依托朗迅科技的产业生态，搭建良好的高端芯片测试平台，为国内先进半导体企业提供CP和FT全套服务。

芯云半导体总投资90000万元，预计2022年5月投产运营。业务类型包括晶圆测试、成品测试及编带、Burn- in、SLT、晶圆加工、电路封装等一站式服务；提供Probe Card制作、Load Board制作、集成电路测试软件开发和芯片测试分析等相关配套服务。

同期，朗迅科技与诸暨市政府建设诸暨全国现代化集成电路产业学院“浙江（诸暨）电子信息职业学院”，成为全国集成电路工程及芯片技术应用产业人才培养的示范点，并为诸暨当地的产业链提供配套的人才培养与人才输送服务。

官方消息显示，杭州朗迅科技有限公司创立于2010年，建有完整的微电子设计及应用系统开发环境。公司拥有发明、集成电路版图设计、版权、商标等多项知识产权，并建有产业级测试实验室、高新企业研发中心和省、市两级院士工作站，并自主研发智能硬件芯片及电路测试平台，与大华科技、博通、台达电子等建立长期的合作关系。（校对/若冰）