8月20日上午，朗迅科技旗下杭州芯光半导体有限公司，高端先进芯片全国测试基地（一期）项目主体结构全面结顶。朗迅科技股东及合作伙伴代表、公司管理骨干等嘉宾出席仪式，共同见证项目封顶。
该项目位于杭州滨富特别合作区富春湾灵桥镇，是朗迅科技在先进芯片测试领域的战略性布局。作为浙江省“千项万亿”重点工程，项目总投资100亿元，一期投入50亿元，占地64亩，总建筑面积18.3万平方米。项目于2026年1月正式开工，预计12月实现部分产线投产运营。
项目规划搭建涵盖晶圆测试、成品测试、老化测试及系统级测试在内的一体化全链路测试体系，精准匹配AI算力芯片与车规芯片的严苛验证标准，在本土即可完成全套可靠性测试。项目达产后，将新增年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载等高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片的测试产能。
项目扎根滨富合作区，深度联动区域晶圆制造产能，补齐浙江集成电路产业制造与测试之间的关键缺口，完善全省芯片设计、晶圆制造、先进封装、专业测试的全闭环产业布局。朗迅科技是国内最大的内资第三方集成电路测试企业，也是国家级专精特新重点“小巨人”企业。
（校对/黄仁贵）
