据国内数码博主爆料，即将推出的联发科天玑2000芯片将采用台积电的4nm工艺，预计明年初正式发售。
其表示，即将推出的天玑2000芯片组将基于台积电的4nm制造工艺，并且联发科已经向硬件合作伙伴分发了一部分样品进行内部测试。如果进展顺利，有望在明年初看到第一款搭载 天玑2000的芯片的手机上市。
有知情人士称，天玑2000芯片将采用新的ARM V9架构以及新的Cortex-X2内核，运算能力将会有非常大的提升，其性能可以与与高通2022年的顶级芯片比肩。
此外还有爆料称，联发科已经在着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯片，预计会赶上第一批产能，其4nm芯片价格相较其目前高端手机芯片会有明显提高，预计在80美元左右。（校对/holly）
