10月22日，国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体的年度用户大会XTUG（Xpeedic Technology Users Group）正式召开。在数字经济成为经济增长新动能、新引擎的当下，芯和半导体携手产业链上下游企业、生态圈合作伙伴共话异构集成的“芯”机遇。
芯和半导体CEO凌峰通过线上致辞指出，疫情推动全球产业加速向数字化转型。半导体作为重要的底层技术基础，发挥着不可或缺的作用。尤其在数据中心、云计算， 5G通讯，人工智能、大数据分析，以及智能汽车等领域， HPC（高性能计算）的存在大大加快了数字化进程。
如何进一步推动HPC发展？
HPC的发展和整个集成电路产业息息相关。
半个世纪以来，集成电路行业一直遵循摩尔定律高速发展，先进工艺技术不断演进，目前已开始朝3纳米、2纳米迈进。但在集成电路发展过程中，摩尔定律不断受到质疑，有关其“走到极限”的说法层出不穷。
但凌峰称，半导体产业界始终坚信技术可以改变生活，技术可以推动摩尔定律继续前行。例如：在光刻技术的革新下，工艺节点已经缩小至5纳米，甚至未来还将有3纳米。另外近年来，先进封装被认为是延续摩尔定律的途径之一，异构集成也逐渐成为推动摩尔定律发展的重要方式。
而支持先进工艺、先进封装一直以来是芯和半导体的产品方向。该公司推出的IRIS、iModeler，及Metis系列产品均能够完美的支持先进工艺和封装。
除了工艺、封装技术，系统是推动HPC向前发展的重要支撑。凌峰称，从高速IO或SerDes二十多年的发展来看，可以发现和摩尔定律类似的趋势，其中高速IO几乎每三年速度翻倍，网络IO速度较计算还要快。因此在未来，芯片结合高速系统将能够真正实现HPC的高性能特征。
“这需要各个子行业的共同努力”，凌峰强调说，无论是连接器线缆厂商、背板厂商，还是SerDes行业，都是促进HPC市场成长、向前发展的重要力量。
实际上在这些领域，芯和半导体已经推出了全套高速数字设计解决方案，包括ChannelExpert、Hermes PSI、Heracles以及Hermes等一系列产品，覆盖不同的应用领域，致力于帮助客户实现高速系统。
芯和半导体的角色？
芯和半导体创立于2010年，拥有一系列自主知识产权的EDA产品和方案，提供从IC、封装到系统，从数字、模拟到射频的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。据了解，芯和半导体产品在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心及汽车等领域受到广泛应用。
截至目前，芯和半导体已经形成以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，支持先进工艺和先进封装的完整EDA产品线。同时因应云平台的发展，芯和半导体EDA工具都可以“上云”。据凌峰透露，除了针对射频IC、模拟IC、模组PCB等领域的解决方案，在3D IC最新的chiplet异构集成领域，该公司今年也推出了一个重磅的完整解决方案。
芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台，帮助手机和物联网客户设计出更好的射频前端滤波器和模组。据悉，该公司提供的是全覆盖滤波器解决方案，包括主推的IPD辅以SAW、BAW工艺的产品组合，可以满足对更高频率、更大带宽以及更佳的插损和带外抑制性能的多样化需求。
不同于国外射频前端领先厂商采取的IDM模式，芯和半导体另辟蹊径。一方面，和晶圆厂、封测厂建立良好的合作伙伴关系；另一方面，通过长期积累的丰富的滤波器技术，提供完整的滤波器解决方案，并基于内部强大的设计团队和EDA技术支持，加速产品迭代，缩短滤波器上市时间。
凌峰表示，通过芯和的Filter-on-Demand模式，为客户提供最佳的滤波器组合，满足射频前端模组化的需求，帮助国内射频前端厂商实现虚拟IDM。这套解决方案在国内市场取得了不小反响。
他强调称，芯和的发展离不开生态圈的支持。
据其称，公司和全球前六大晶圆厂、前五大EDA厂商均保持着合作伙伴关系。以IRIS软件为例，该产品已在多家晶圆厂的所有主流工艺上得到认证。尽管在EDA行业，不可避免存在一些竞争关系，但良性竞争仍然将促进产业发展。此外，芯和半导体和全球前两大云平台厂商AWS及 Microsoft Azure已经展开合作，相关工具成功“上云”。
在演讲最后，凌峰表示芯和的愿景可以用大会主题来形容，即“X+TUG”芯和愿与国内IC设计、晶圆厂、封测厂以及系统厂商携手，共同推动中国集成电路产业发展。
