【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：杭州领挚科技有限公司
【参选奖项】中国IC风云榜年度创业芯星奖
【参选人员】杭州领挚科技有限公司CEO 冯林润
领挚科技2019年1月成立于武汉，2020年1月搬迁至杭州，2021年建立上海研发中心。
领挚科技（LinkZill）专注于薄膜晶体管(thin-film transistor，TFT) 半导体，聚焦生化/交互领域的核心器件。其核心产品是TFT芯片，目前已研发和在研的主要为单细胞检测微流控芯片、核酸检测微流控芯片、电化学DNA分子合成芯片、大面积薄膜指纹识别芯片。应用领域涵盖医疗生物检测、生化分子合成、智能交互、印刷显示等朝阳行业。领挚科技已与天马微电子等上游国内头部面板厂商、ACXEL、TCL研究院、SmartKem等数十家下游的客户建立了合作关系，目前付费客户逾60家。
全球领先的TFT芯片供应商
领挚科技的核心产品是薄膜晶体管(TFT)半导体芯片（含配套功能性材料和便携式测试/驱动系统）。主要应用领域涵盖高通量DNA合成，有源数字微流控，高通量生化/光电传感和前沿科学研究。
据了解，与IC芯片相比，TFT芯片核心的技术更适用于做耗材，能大面积展开应用。而领挚科技优势在于既精通上游传统制造，也理解下游新兴需求，技术储备充分且完备，因此有能力应对早期碎片化市场，而未来随着生态完善也将不断强大。
领挚科技高层介绍到，公司主营业务为设计、制造和销售TFT芯片，真正实现了TFT在显示之外的全新的应用，属于行业非常具有领先性的创新。多维度多功能芯片的出现，极大的解决了客户的需求，提升了客户的竞争力和业务发展，创造了巨大的增量市场。
从领挚科技官网处获悉，领挚科技机半导体材料聚焦于印刷显示QLED/OLED和钙钛矿光伏等新型光电半导体器件中的空穴传输层；薄膜晶体管TFT阵列聚焦于有源微流控，智能传感器系统等新型光电半导体系统中的核心组件。
而便捷式测试/驱动系统聚焦于小巧便捷、连续监测、高性价比、用户友好，高精度的通用电学信号（电阻、电容、电流、电压、电荷等）测试/驱动仪器设备，适用于分立器件和TFT矩阵。
针对2021年主要产品进展情况，领挚科技透露，截至目前领挚科技有源数字微流控芯片已实现量产；电化学DNA分子合成芯片、大面积薄膜指纹识别芯片尚在研发验证中，预计2022年均能实现量产。
由此可见，领挚科技第一批TFT芯片产品已成功量产。而据了解，未来领挚科技在聚焦TFT芯片的基础上，着重布局TFT有源微流控芯片、TFT传感阵列芯片和TFT高端科研耗材及周边三大类产品线。
这个团队深耕TFT芯片10余年
经过查询发现，在其成立不久，领挚科技便在短时间内完成天使轮融资。从领挚科技官网上获悉，2020年1月，杭州领挚科技有限公司完成由十维资本投资的数百万元天使轮融资。从2019年12月底与十维资本接洽，到完成天使轮融资，耗时不到一个月。2021年9月，领挚科技完成由真格基金领投的数百万美金融资，从2021年7月底与真格接洽，也同样以很快的速度完成了Pre-A轮次融资。
事实上，领挚科技之所以能在产品实现突破，与其掌舵者和背后的团队不无关系，因为一个产品的立项到成功量产，背后的助推力量就是企业掌舵者和团队成员。
而领挚科技最核心的资源在于拥有一支完备的TFT芯片专家团队。冯林润博士是杭州领挚科技有限公司（LinkZill）创始人兼CEO。
杭州领挚科技有限公司（LinkZill）创始人兼CEO冯林润博士
资料显示，冯林润2016年博士毕业于上海交通大学，2015-2016赴英国剑桥大学联合培养，毕业后曾任英国NeuDrive副总裁，专注于薄膜晶体管TFT半导体技术研发和产业化超过10年的时间。
2019年冯林润回国创立领挚科技LinkZill（目前已经获得头部风险投资机构和政府支持累计超过3000万人民币，专注于TFT半导体在生命科学领域的产业化），担任IEEE EDS柔性电子和显示委员会委员，第一届中国新型显示产业联盟常务理事，TCL技术顾问等。
而冯林润所带领的团队更是人才济济。领挚科技高层表示，领挚科技团队成员在TFT技术的研发、工艺探索，半导体新型材料有10余年的研究经验。
在生物医药电子化、阵列型传感器等前沿交叉高技术壁垒领域，有充分的技术储备和研发经验，在技术运用上是市面较为罕见的互补全面深厚积累的青年专家型团队。整个项目依托于国内巨头成熟的TFT面板制造业资源、储备充分的半导体材料及技术全面的团队，在应用方向、领域进行了交叉突破，技术本身具备产业成熟及可靠的基础，核心是技术在新领域的灵活运用和经验组合。
2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度创业芯星奖】
星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。
【报名条件】
1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力； 3、候选人需要是公司实控人或核心创始人4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先。
【评选标准】
1.团队完整性（20%）、2.技术创新性（30%）、3.产品进度（30%）、4.行业影响力（20%）。
