近日，新型功率半导体器件开发商芯长征宣布完成超5亿元C轮融资，由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投。
据悉，本轮资金将主要用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入，并持续扩大产能。
芯长征是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。
该公司技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成，团队核心成员均拥有10年以上产品开发经验，实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。
指数资本消息显示，面向工控领域，2020年，芯长征使用更具竞争优势的第六代产品逐渐替代原来的第四代产品，其性能比国际巨头的第四代产品具有更低的损耗、更优的开关特性，同时更具性价比优势，也兼具第四代产品的高可靠高鲁棒性特点。
面向新能源汽车领域，芯长征主力推出对标国际巨头同代的第七代产品，目前在和国内主流主机厂推进产品在乘用车上量产，而商用车上的产品已经全面量产。
此外，芯长征的光伏产品也已进入国内多个主流光伏逆变器厂商。（校对/若冰）
