【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：上海橙群微电子有限公司（下称“橙群微”）
【参选奖项】中国IC风云榜年度最具成长潜力奖
成立于2019年的橙群微（“InPlay”）是一家芯片设计公司, 总部在上海临港，公司创始团队成员均来自美国技术领先的半导体设计公司，因此射频、模拟混合信号电路和低功耗电路设计方面拥有深厚经验，现聚焦于研发可组网、低延时、低功耗的无线通信技术及系统级单芯片（SoC）。
橙群微的核心技术和产品分为两大块，分别是具有自主知识产权的本地无线网络实时通信技术-SMULL（Synchronized Multi-node Ultra-low-latency）SoC和超低功耗蓝牙无线物联网通信技术SoC。
SMULL是橙群微电子开发的专有的短距离本地无线网络实时通信技术。与Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等传统的本地无线连接技术相比，该技术在多个本地节点之间的双向通信延迟不到其他技术的十分之一。它从根本上解决了传统无线技术中的高延迟通信（非实时）和本地节点之间的碰撞问题（非同步）。
SMULL技术基于星型网路拓扑，单一网路最大支持128个子节点。支持单播（Unicast），多播（Multicast）和广播（Broadcast）三种通信模式。其中广播模式支持两种配置，一种是无确认(NO ACK)的广播模式，一种是有确认(ACK)的广播模式。SMULL技术对网络节点的协议约束的同步性保证了同一网路内各子节点间的通信不受干扰并有效同步。
SMULL技术在VR/AR应用场景下，主节点为HMD (Head Mount Display)主机或游戏主机设备（Console），子节点为用户体感控制器/动作捕捉器，基于SMULL技术的多节点支持特性，开发者可以在现有双节点（2个手柄控制器）产品基础上扩展系统设计多个节点的无线动作捕捉（MoCap）或反射式（Haptic feedback）穿戴设备，让用户在元宇宙中将全部身心带入虚拟世界从而拥有更加沉浸式的使用体验；同时SMULL技术支持自适应跳频技术，以使得网路内各节点在收到来自外部的无线干扰信号的时候可以自适应调制工作频段，以避免通信质量受到干扰。SMULL技术的推出，可以让开发者更加专注于VR控制器/动作捕捉器设备应用层面的开发，而无需担心无线网路本身既有的延时和冲撞属性带来的对应用开发软件算法补偿需求的麻烦。
除了在VR/AR这种对延时高苛刻需求的场景外，此专有技术还可以在低延时无线拾音、实时数传、游戏互动、机器人协作等多种应用中发挥作用，而且目前基于SMULL技术的SoC首款产品IN618已经实现量产，并服务于多家客户产品设计中。
除了在专属实时网络通信协议方面的独特建树，橙群微在低功耗SoC系统设计、射频设计领域也属业内翘楚。公司团队针对无线物联网市场开发了一系列基于低功耗蓝牙标准的SoC产品，包括支持千点连接的基站蓝牙SoC(IN612L)产品和超低成本/超低功耗/免软件编程的蓝牙5.3信标产品NanoBeacon（IN100)。
IN612L是一款基站蓝牙SoC，其通过公司自主知识产权设计的基站协议栈可以同时接入上千个蓝牙信标节点; 这一特殊网络协议栈的设计让传统蓝牙无法同时支持多个在线连接的问题得到根本性解决，让低功耗蓝牙技术可以在无线物联网应用中承担更加重要的技术平台角色。
NanoBeacon技术是公司新近推出的低功耗蓝牙信标技术。其首款产品IN100是一款免编程的蓝牙5.3信标SoC，其最大的特点是无CPU设计，简单易用、功耗低，因为其免软件编程的特性，采用IN100的产品可以轻松实现无线传感器的产品设计，把传统需要数月的开发时间缩短到几天甚至几个小时。而IN100的超低功耗属性可以让基于IN100的产品在一个纽扣电池上工作长达数年。IN100产品已经获得蓝牙联盟BLE5.3蓝牙认证，其最小封装尺寸只要2.5mm x 2.5mm (DFN8)，是全球最小尺寸的低功耗蓝牙5.3晶片。IN100产品的上市，对价格，尺寸和功耗都有要求的客户是一个福音。
通过IN612L基站蓝牙SoC和NanoBeacon技术的信标产品的组合，客户可以轻松构建完整的无线物联网系统解决方案。采用IN612L和IN100产品的首批客户已经进入设备商业部署阶段，主要应用目标市场为资产管理及实时定位等应用。
橙群微目前在直播无线音频市场因为其SMULL技术已成为技术领导者，拥有稳定的、良好的客户资源，2021年主营业务收入同比增长达20倍。基于现有资源和业务优势，未来橙群微将在元宇宙AR/VR，工业IoT、智慧医疗、智能教育，合作机器人等领域不断开拓新市场，引领世界走向真正的无线物联网时代。
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2021年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”137家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
