Counterpoint:三季度展锐在全球智能手机芯片市场份额首次突破10%

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集微网消息,12月15日,据Counterpoint发布的报告,2021年第三季度,全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(系统级芯片)出货量同比增长6%。其中,5G智能手机SoC出货量同比大增近2倍。

在各品牌方面,2021年第三季度,联发科以40%的份额领衔智能手机SoC市场。这主要得益于具有竞争力的中低端5G SoC和高需求量的中高端4G SoC推动。

高通以27%的市场份额位居第二,但在5G基带调制解调器出货量中占主导地位,市场份额为62%。随着骁龙系列芯片的更新,高通预计将在第四季度获得更大的市场份额。

2021年第三季度,苹果在智能手机SoC市场上保持第三,市场份额为15%。随着iPhone 13的推出和节假日的到来,苹果的市场份额也将进一步增长。但芯片短缺将影响其在节日期间的销售。

据Counterpoint分析师Parv Sharma点评,本季度市场份额的主要变化,来自展锐对4G SoC市场的强劲渗透。展锐的出货量实现连续三个季度增长,市场份额在本季度首次突破10%。同时,展锐成功扩大了品牌客户群。除了荣耀、realme、摩托罗拉、中兴、传音等,展锐产品也已进入三星Galaxy A系列产品。

此外,三星Exynos以5%的份额滑落到第五位,因为其正在重新调整向中国ODM厂商采购和外包智能手机的战略。而海思仍然受到美国贸易禁令的影响,无法制造麒麟芯片,同时库存已接近枯竭。(校对/落日)

责编: 武守哲
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