台媒：供应链正为联发科明年发布的5G毫米波芯片做好准备

图源：路透社

集微网消息，业内消息人士称，供应链正在为联发科将于2022年推出的5G毫米波芯片解决方案做好准备。

《电子时报》报道援引上述人士称，尽管在开发5G毫米波芯片方面起步晚于高通，但联发科预计将在供应链合作伙伴的强大产能支持下迎头赶上，这些支持来自于台积电、日月光、测试与验证大厂耕兴科技等。

日月光将为联发科提供5G毫米波AiP模块的高端测试和仿真测量服务，其EMS子公司环旭电子将负责模块的组装。日月光包括其子公司矽品，多年来一直使用FC技术为高通封装AiP模块，预计将在2022年从联发科和苹果获得大量的AiP封测订单。

此外，矽格（Sigurd）和京元电也与联发科保持着密切的业务关系，他们也在积极推进高端AiP测试业务的部署，预计将从联发科获得部分AiP封测订单。矽格将于2022年下半年将自己的5G AiP测试能力商业化，明年5G芯片解决方案的收入贡献率将提高到25%。

与此同时，联发科的5G毫米波调制解调器芯片M80继续获得台积电和日月光的强大产能支持，相关的IC测试接口解决方案供应商包括由台湾供应商中华精测、Keystone Microtech、MPI和颖崴科技。

领先的测试与验证实验室耕兴科技预计，到2022年，其测试同时具有FR1（低于6GHz）和FR2（毫米波）频段的5G智能手机的收入比例将上升到20%。

与此同时，联发科已率先开发Wi-Fi 6E核心芯片，并计划于2022年推出Wi-Fi 7芯片组，以扩大其在无线通信领域的领先地位，上述供应链合作伙伴甚至包括EDA解决方案提供商（如Ansys）都准备提供相关服务。

（校对/holly）