【IPO一线】歌尔微IPO获受理，14家机构年内突击入股

12月28日，深交所正式受理了歌尔微电子股份有限公司（简称“歌尔微”）的创业板上市申请。

资料显示，公司是一家以 MEMS 器件及微系统模组1研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节，通过垂直整合，为客户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案。

一年内多家机构突击入股

据悉，歌尔微是歌尔股份分拆的子公司，本次分拆完成后，歌尔股份仍将控股歌尔微，歌尔微的财务状况和盈利能力仍将反映在歌尔股份的合并报表中。

今年3月份，歌尔股份发布公告表示，基于歌尔股份控股子公司歌尔微的未来发展战略，为进一步推动微电子相关业务的发展，歌尔微拟增资扩股引入外部投资者。

招股书显示，因看好歌尔微未来发展，青岛创新、共青城春霖、青岛恒汇泰等 14 名机构股东及唐文波对公司增资 21.5亿元，其中 6058.01 万元计入新增注册资本，其余计入资本公积，对应增资价格为 35.49 元/股。

截至目前，歌尔微共有 10 名机构股东属于私募投资基金管理人或私募投资基金，该等股东均已完成私募投资基金管理人登记或私募投资基金备案。除此之外，发行人其他机构股东包括歌尔股份、歌尔集团、青岛创新、荣成城建及建投投资。

笔者了解到，上述共青城春霖、春霖投资和国维润信分别持有公司 1.31%、0.44%和 0.19% 的股权，上述三家合伙企业的执行事务合伙人均为中信建投资本管理有限公司。中信建投资本管理有限公司与公司股东建投投资均系保荐机构中信建投证券股份有限公司的全资子公司，建投投资持有公司 0.48%的股权。

此外，青岛创新系青岛市崂山区财政局下属全资子公司，公司股东青岛恒汇泰由青岛市崂山区财政局 100.00%间接控制。青岛创新、青岛恒汇泰分别持有公司 2.66%、0.97%的股权。

而领汇基石、伊敦投资的第一大出资人均为深圳市引导基金投资有限公司。领汇基石、伊敦投资分别持有公司 0.48%、0.29%的股权。

据了解，中金启辰的执行事务合伙人系中金资本运营有限公司，歌尔微股东中电中金的执行事务合伙人系中电中金（厦门）电子产业私募股权投资管理有限公司。中金资本运营有限公司持有中电中金（厦门）电子产业私募股权投资管理有限公司 51.00% 的股权。中金启辰、中电中金分别持有公司 0.22%、0.22%的股权。

建银科创的执行事务合伙人天津建银国际金禾股权投资管理有限公司为建银天津的全资子公司，同时建银天津持有建银科创有限合伙人天津诺德投资有限公司 100.00%的股权。建银天津、建银科创分别持有歌尔微 0.24%、0.10%的股权。

上述机构均为今年3月份增资引进的外部股东，也就是说，在冲刺IPO之前，有14家机构在半年内搭上了歌尔微增资的便车，虽说是为了促进公司的发展，但是在确定IPO前突击入股，不免引发市场质疑，也难免有高价入股抬升公司估值的嫌疑。

募资31.9亿元，投建智能传感器及MEMS传感器芯片等项目

招股书显示，歌尔微本次IPO拟募资31.9亿元，其中，11.5亿元用于投建智能传感器微系统模组研发和扩产项目（一期），11.5亿元投建MEMS传感器芯片及模组研发和扩产项目，8.88亿元用于投建MEMS MIC 及模组产品升级项目。

其中，智能传感器微系统模组研发和扩产项目（一期）拟将现有厂房升级改造为洁净车间，利用现有辅助建筑物，配套研发测试设备及仿真软件，购置锡膏印刷机、锡膏检查机、贴片机、光学检查机、自动塑封机等工艺设备共计 629 台（套），建设微系统模组研发测试平台及生产线。本项目建成后，可实现年产 3.33 亿只微系统模组产品的生产能力，能够有效提升公司微系统模组的设计水平、制造水平、核心竞争力以及供应链整合能力。

MEMS 传感器芯片及模组研发和扩产项目方面，歌尔微拟将现有厂房升级改造为洁净车间，利用现有配套建筑物购置半导体分析仪、多轴转台、高精度探针台等研发设备，购置激光划片机、骨声纹测试机、等离子清洗机等工艺设备 780 台（套）。项目建成后，可实现年产 MEMS 传感器 11.5 亿颗，MEMS 传感器模组 1 亿只的生产能力。本项目建成后，能够有效提升公司 MEMS 传感器芯片及模组产品的制造水平、核心竞争力以及供应链整合能力。

歌尔微表示，随着 MEMS 传感器在消费电子、汽车、生物医学、工业、交通运输等领域广泛应用，终端客户对 MEMS 传感器不仅在性能、尺寸方面持续提出更高要求，而且在可靠性方面的要求也日益严格，要求确保产品在各种苛刻环境条件下的正常工作。为提升产品的竞争力，公司需持续加大科技创新投入，研究提升 MEMS 传感器更高要求的新结构、新材料，并在此基础上开发设计超小型、高性能的封装产品。通过定制开发多通道、多功能自动化生产和测试设备，达到高效生产、全面测试的能力。通过本项目的实施，将巩固公司在 MEMS 传感器的领先优势，提升公司技术能力及智能制造水平。

MEMS MIC 及模组产品升级项目建成后，可实现年产 MEMS 声学传感器 12 亿颗、 MEMS 声学传感器模组 3,000 万套的生产能力，能够有效提升公司 MEMS 声学传感器芯片设计能力和产品制造水平。

歌尔微认为，在自主可控、进口替代趋势下，公司在 MEMS 芯片及 ASIC 芯片设计方面加大研发投入、加强自主创新，开发了具有自主知识产权的 MEMS 芯片及 ASIC 芯片，并将其应用于已量产的 MEMS 声学传感器中。2020 年度搭载公司自研芯片的 MEMS 声学传感器出货量达 2.49 亿颗。未来公司将进一步加大芯片设计研发投入，不断提升芯片性能指标，从而提高自研芯片产品出货量。

展望未来，歌尔微表示，公司立足消费电子和汽车电子领域，发挥长期积累的研发、制造和市场优势，积极布局医疗健康、工业互联等新赛道，持续做强 MEMS 声学传感器，积极拓展其他 MEMS 传感器和微系统模组的种类和市场，打造涵盖材料、芯片、器件以及微系统模组的垂直整合产业生态，成为全球领先的 MEMS 器件和微系统模组提供商。（校对/Arden）