半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预计2024年半导体CMP耗材将增长6%。金属（Co、Mo、Ru）的 CMP 耗材呈现出迄今为止最大的增长率，在未来 5 年内增长 94%。多晶硅和氧化物 CMP 耗材也有望实现健康增长。
对于浆料领域，富士电子材料（FFEM）由于在铜浆料领域的强势地位（占据该领域的多数份额），目前占据着最高的市场份额，为31%。Entegris的市场份额位居第二，这主要因为其收购了Sinmat、Chemetal Precision Microchemicals（原巴斯夫）和 CMC。在抛光垫领域，杜邦公司仍然是主要供应商，占据超过50%的市场份额。（校对/朱秩磊）
