2月10日，芯朴科技宣布其4G 4*4 MMMB PA开启量产出货。
针对国内外市场对Cat.1模块日益增长的需求，芯朴科技发布尺寸为4x4的4G MMMB PA XP5743-11，PA支持4G Cat.1-Cat.12。
随着2G、3G网络退网的脚步越来越近，4G Cat.1成为对传输速率要求不高，追求低成本的应用场景的最佳的替代方案。
Cat.1属于4G范畴，Cat 是 Category 的缩写，中文意思是“类别”，在需要高速数据传输的场景下，Cat.1无法很好的胜任。但在较低数据传输的场景下，Cat.1可以很好的发挥自身成本较低的优势。
据悉，XP5743-11已经在主流国产平台完成功能与性能验证，客户开始量产。XP5743-11具有有更好的整机能耗优势，为Cat.1模块的待机能力提供了更好的保障。在同样输出功率情况下，XP5743-11能保证ACLR余量充裕的同时，PA功耗可以做到更低。
芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。其创始团队曾领导美国顶级公司研发中心。公司研发团队掌握世界上前沿的射频研发技术，致力于开发全新领先的射频前端解决方案。公司拥有一支横跨射频、模拟、数字等多领域研发设计团队，拥有多年研发和大规模射频PA模组亿级量产经验。（校对/若冰）
