（文/holly），据投资界消息，近日5G射频芯片公司芯朴科技完成数千万元人民币的Pre-A轮融资，由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投。
据悉，本轮融资将主要用于团队建设，芯片快速研发和迭代，市场拓展等方面，在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。
据公开资料显示，芯朴科技成立于2018年，是一家5G射频芯片研发商，致力于射频技术研发，为用户提供射频前端解决方案等服务，涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域，应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面。公司拥有一支横跨射频、模拟、数字等多领域研发设计团队，拥有多年研发和大规模射频PA模组亿级量产经验。
2019年7月，公司获得2019年度中国半导体联盟举办的“中国芯力量”百家投资推荐最具投资价值奖第一名。2019年10月，公司获得2019年度清科集团和投资界举办的VENTURE50“中国最具投资价值企业50强评选”新芽榜第八名。
芯朴科技于去年7月刚刚完成数千万元的天使轮融资，由北极光创投和其他战略投资方共同投资。上轮融资着力于5G智能终端射频前端芯片模组的开发，加速产品研发、量产和客户项目导入。时隔9个月，芯朴科技迎来了新一轮的融资，可见其高速增长的设计和量产先进射频前端芯片的能力。（校对/ Jurnan ）
