• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

义柏半导体载具研发制造项目签约芜湖高新区,15亿元建设晶圆载具产线

来源:爱集微

#芜湖#

#签约#

#义柏精密#

02-18 10:46

集微网消息,2月14日,芜湖高新区与安徽义柏精密技术有限公司(以下简称“义柏精密”)就“义柏半导体载具研发制造项目”举行签约仪式。

芜湖高新区消息显示,项目由义柏新加坡公司在芜湖高新区成立独立法人公司,并以此作为公司总部及上市主体,芜湖公司将成立全资子公司义柏科技和义柏应用。项目总投资15亿元,分两期建设,主要用于建设晶圆载具产线。其中一期建设约85亩,建筑面积约9万平方米,布置主厂房、仓库、宿舍、动力设施等设施;二期建设约35亩,建筑面积约6万平方米,布置主厂房、仓库等设施。项目建成投产运营后,预计年销售收入10亿元。

企查查显示,义柏精密成立于2021年,注册资本为10000万元,经营范围包括半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;塑料包装箱及容器制造;塑料制品销售;金属制品研发;金属制品销售等。(校对/Winfred)

责编: 赵碧莹

刘沁宇

作者

微信:18861004828

邮箱:liuqy@lunion.com.cn

作者简介

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...