台积电的一位高管周二表示，台积电并不一定需要使用阿斯麦的下一代“High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）”机器，用于即将到来的下一代芯片制造技术A16，该技术正在开发中，将于2027年推出。
据悉，High NA EUV光刻机预计将有助于将芯片设计缩小多达三分之二，但芯片制造商必须权衡这一优势与更高的成本，以及ASML的旧技术是否更可靠、足够好。
Kevin Zhang在阿姆斯特丹的一次会议上说，该公司的A16晶圆厂可能会设计成适应这项技术，但这还不确定。目前，台积电是ASML常规EUV光刻机的最大客户。
“我喜欢这项技术，但我不喜欢它的标价，”Kevin Zhang表示，台积电的A16节点将遵循其2纳米生产节点，后者预计将于2025年进入量产。
他还称，“当High NA EUV真正发挥作用时，这取决于我们可以实现的最佳经济和技术平衡。”
目前，预计每台Hign NA设备的成本将超过3.5亿欧元(3.78亿美元)，而ASML的常规EUV设备的成本为2亿欧元。
英特尔上个月表示，它已成为第一家组装ASML新型High NA EUV光刻工具的公司，这是其旨在超越竞争对手的重要举措。
