在2021年中国半导体封装测试技术与市场年会上，展锐公司VP尹红成发表主题为《用先进封装开发平台构建芯片竞争力》的演讲。
尹红成先介绍了后摩尔时代终端SoC芯片及封装发展趋势，他以去年底联发科发布的天玑9000芯片为例指出，终端SoC向着更高的集成度、更高的性能及速率发展，而封装技术也在同步演进中，从传统的FCCSP到HBPoP封装形态。先进的封装技术将整体封装面积缩小，采用背贴电容可以提高CPU性能，此外，更短的信号路径和更小的loading也提高了DDR的速率。
他表示，随着集成度越来越高，封装技术也在不断演进。为了降低成本、减小尺寸、提升性能，封装在不断朝合封方向演进。
尹红成介绍了展锐的先进封装设计开发平台，展锐构建了全面完整的封装设计、电磁力热、工程工艺开发平台。他指出，设计与制造要深度融合。设计人员要能够深刻理解工艺，工艺开发人员要懂设备，包括设备的精度和制造能力，此外，设计方案要做到整合和简化工艺，从而提高质量、降低成本。在制造工艺越来越有挑战的情况下，设计要给制造留出足够的Margin。
最后，尹红成总结道，整个封装生态链在高速发展，尤其随着国际形势的变化，国内产业整体都在蓬勃发展，这是一个很好的契机。完整丰富的封装生态链是半导体产业高速发展的驱动力。
作为设计公司应该与产业链有更加紧密的融合，更深入的合作，一起把产品尽快的推向市场，提高竞争力。（校对/Carrie）
