忱芯科技完成近亿元Pre-A轮融资，加速第三代半导体产业布局

作者：魏健 2022-03-17

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近日，忱芯科技（上海）有限公司（简称“忱芯科技”）宣布完成近亿元Pre-A轮融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股东原子创投追加投资。融资资金将主要用于新产品研发和量产准备。

据悉，忱芯科技注册成立于2020年，聚焦于碳化硅核心功率部件的突破。核心研发团队均来自GE中央研究院，横跨半导体材料、封装、驱动及应用领域，在碳化硅领域拥有近20年深厚的积淀。

原子创投官方消息显示，忱芯科技已成功开发并量产多项世界首台套碳化硅核心功率部件产品。在2020年初，即推出了Edison系列碳化硅功率半导体器件动态特性自动化测试系统，该产品性能指标全球领先，属于业界首台套产品。

据悉，忱芯科技生产基地在江苏汾湖高新区投入运营，也标志着忱芯已正式迈入量产阶段。该基地集研发、测试、生产和销售于一体，涵盖碳化硅核心功率部件的研发、产品制造及性能测试。以高频化、数字化、自动化为特点，中心已建设10 个实验室覆盖了碳化硅功率半导体器件级、功率部件级与系统级的全性能测试，达到了行业领先级别。（校对/小北）