在先进制程的优势和IDM外包汽车MCU及其他芯片的趋势下，台积电汽车芯片订单增速或将远超预期。
DIGITIMES报道称，台积电在先进制程领域的优势预计将吸引英伟达、高通、英特尔和特斯拉等客户的自动驾驶人工智能芯片订单涌入。作为代工领域的绝对领导者，台积电在7/5nm节点工艺市场占据超过90%的份额。
与此同时，业内也认为台积电成为IDM加大汽车MCU和其他芯片外包给代工厂的最大受益者。消息人士称，台积电已经获得了IDM总汽车芯片订单的70%左右，包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨等在内的IDM已将15%的汽车芯片生产（主要是汽车MCU）外包给台积电和其他纯代工厂。在这些IDM产出增长空间有限的情况下，这一比例有望增长。
在此之前，台积电宣布了扩大产能以满足汽车芯片不断增长的需求，包括南京12英寸厂正在建设中的28nm工艺产线；在去年底与索尼达成协议在日本熊本建立一家合资工厂用于28/22nm工艺制造，此后宣布将通过通过12/16nmFinFET 工艺技术增强该合资公司的生产能力，月产能也从此前的45,000片上调至55,000片12英寸晶圆，计划于2024年投产。
除了台积电，联电、世界先进和力晶等也已启动扩产计划，据悉这些代工厂都获得了包括汽车IC供应商在内的客户的长期订单承诺。（校对/诺离）
