1.国产嵌入式存储器厂商合肥康芯威完成近2亿元融资
2.重大项目集中开工，青岛西海岸新区“芯屏”添新引擎
3.厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线首批设备入场
4.国家发改委：编制实施数字北部湾建设方案，加快数字经济发展
5.北京：加快推动高端仪器装备和传感器产业发展
6.【DesignCon2022】芯和半导体发布全新EDA宣传片
7.MRAM企业亘存科技，PreA+轮融资完成交割
1.国产嵌入式存储器厂商合肥康芯威完成近2亿元融资
近年来，集成电路产业充分依托国家产业战略和市场广阔需求，呈现蓬勃向上的发展态势，IC设计领域作为集成电路产业重要的细分环节之一也显现出前所未有的活力，中国半导体行业协会的统计数据显示，截至2021年12月21日，中国大陆共有2810家IC设计企业，而这一数字在2015年底仅为736。
在众多IC设计企业中如何才能脱颖而出？这是各个企业自成立之初便需要深思的课题。对于国产嵌入式存储器厂商而言同样如此，拥有独特的技术、打造差异化创新是致胜市场的关键，更是俘获资本青睐的根本。
近日，合肥康芯威存储技术有限公司（以下简称“康芯威”）宣布完成总金额近2亿元的A轮融资，上海威固、广州科学城、熙城致远、国元基金、中信新未来等产业公司与专业投资者偕同参与，引起了业界的广泛关注。那么这家仅成立三年半的存储公司究竟有何“魔力”？
明确目标，提升自主可控
业内周知，存储芯片是集成电路最大的细分市场。数据显示，2020年，全球半导体行业市场规模为4191亿美元，其中存储芯片独占近四分之一的份额，市场规模达1100亿美元。此外，“宅经济”发展以及5G基站、5G智能手机普及均刺激了数据需求，存储市场规模还将进一步扩大。这一前景广阔的市场自然吸引了众多厂商入局。
然而从市场竞争格局来看，半导体存储器件主要由三星、SK海力士、西部数据、铠侠等海外公司垄断，国内厂商所占市场份额寥寥。可喜的是我国从2016年开始重视存储产业的发展，陆续出台多项政策加以扶持，如今已涌现出多家优秀的存储企业，康芯威便是值得关注的新星之一。
康芯威成立于2018年11月，自成立以来，便以“国内一流、国际领先”为发展愿景，以“掌握核心技术，解决卡脖子难题，打造自主可控供应链”为运营宗旨，在海内外招募了一流的经营与技术团队，研发多项前沿存储技术方案助其火速“出圈”。
强化产品，形成差异优势
纵观eMMC的发展历史，其诞生于美国，第一波崛起的厂商以Intel、Marvell、SMI(慧荣科技)等美系厂商为主，而后Toshiba、Samsung、SK Hynix等日韩企业以及Phison(群联电子) 、Asolid(点序科技)等台系企业崛起。中国大陆在该领域才刚刚起步，相关厂商受起步晚、技术水平较低等因素制约，目前尚未形成产业规模。“危”与“机”往往并存，这也意味着eMMC在大陆还有很大的发展空间。为此，康芯威成功抓住了这一机遇，率先在eMMC上进行布局。
康芯威从成立之初便致力于填补国内空白并打破国际大厂垄断，在eMMC、UFS、SSD三个领域均有产品布局，产品广泛应用于电视、机顶盒、手机等市场。历经三年半，康芯威的发展已初见成效。据了解，目前康芯威eMMC 5.1系列主控产品在2019年底已经成功面世，2020年进入量产阶段；UFS系列产品2022年启动研发，2023年即可批量送样。
据康芯威介绍，该公司自主研发的eMMC5.1产品有两大竞争优势，一是读写速度快，支持目前支持规范最高的HS400标准，在速度和后期流畅度上都达到了领先水平；二是可靠性强，在固件中加入断电保护、坏块监测等算法，大大提高了产品可靠性；三是纠错能力强，目前市面大部分eMMC产品使用的纠错算法为简单但指标较低的BCH算法，容错率在10K/Mbyte左右。对比之下，康芯威基于LDPC算法设计的eMMC产品容错率可达50K/Mbyte，在关键技术指标上实现了突破。
在UFS产品线上，康芯威“5G时代智能自主UFS3.1存储器系统项目”具有国产产品中最早获取国密算法、单芯片可同时支持eMMC/UFS 、完全支持5G频宽，定制化的硬件指令、低功耗设计等特点，解决了UFS3.1这一5G领域国家卡脖子技术难题。与此同时，康芯威的UFS主控芯片拟采用当前最先进的UFS3.1接口，传输速率最高可达2900MB/s，与目前市场上是主流产品性能一致。此外，通过对电路设计的优化，可使得产品的面积大大缩小，提高了产品的市场竞争力。
另外，康芯威也在SSD领域进行了相应布局，将快速启动SSD的研发并实现量产。
拓展市场，扩大产业影响
得益于产品的优势，2021年康芯威的存储控制器芯片突破300万颗销量，创造了国产主控芯片出货同期增长最快记录，并且成功打入了中兴、九联、台湾精英电脑等一线品牌客户的供应链，单一品类的出货量已领跑于细分领域。值得一提的是，该公司今年一季度的接单量也呈现大好的势头，同比增长8倍，预计全年销量将突破1500万颗。
那么究竟是哪些因素助其打造差异化产品并使得订单量暴增？经笔者深入了解，康芯威主要有以下四大优势：
一个企业要想取得长足的发展，人才是重要的一环。康芯威的优势之一便是组建了业内顶尖技术团队，核心成员均来自于三星、英特尔、铠侠、展讯、海思等国际大厂，拥有丰富的从业经验和eMMC/UFS/SSD等闪存主控芯片技术研发能力。值得一提的是，康芯威团队领导具有优秀的经营管理能力，曾带领相关行业厂商成功登陆资本市场。
二是自主研发设计，技术及性价比优势明显。康芯威采用完全自主研发设计的方式，以消费型存储器为切入点，开展存储器主控芯片研发及产业化。其现有产品性能与国际知名厂商水平相当且产品成本相比更低。
三是完善的质量保证和产能制程。该公司产品经过康佳电视近三年数十万颗的测试认证，产品的性能、耐用性等指标经过充分检验。与此同时，康芯威不断升级质量保障体系，对标行业领先企业，对固件测试验证流程进行梳理，提升场内固件功能性测试覆盖率，优化兼容性硬件参数方案，顺利通过ISO9001体系认证。此外，为了提升产能，康芯威帮助封装厂完善了固件白盒测试体系，SVN管理体系，优化了全链条的互动机制，为今后产能提升夯实了基础。
四是运营高效规范。据了解，康芯威在获得本轮融资之前在国资及上市公司的双重管理机制之下，管理体系严谨规范；同时依托市场化的分级审批授权体系和先进的IT决策系统，保障了运作效率。本轮融资之后，康芯威将进一步强化治理和市场化运作。
迎难而上 强化系统能力
事实上，回顾近两年的半导体市场，可谓是风云变幻。疫情、产能紧张、地缘政治等不确定性因素深刻影响全球半导体产业链，这其中，存储作为重要的一环自然无法幸免。康芯威也面临着诸多挑战，一是疫情导致两岸三地人员往来不便，物流受阻，从而产生供应链大幅波动；二是晶圆代工产能吃紧，排队、签订长约抢产能已成为常态；三是人员招聘难度大，竞争对手挖人才事件频发。
在挑战面前，康芯威通过多重手段解决难题，并仍取得优异成绩。一方面，康芯威通过团队凝聚力吸引和留住人才；另一方面，凭借自身优势紧密连接产业链上下游解决物流瓶颈和产能难题。
也正因此，康芯威多次获得官方认可，其在2020年、2021年连续两年获评科技部火炬中心认定的合肥科技型中小企业，获得2020年合肥市发改委认定的合肥市第一批集成电路重点企业及2020年安徽省经济和信息化厅认定的安徽省专精特新中小企业，康芯威“5G时代智能自主UFS3.1 存储器系统项目”喜获第三届“中央企业熠星创新创意大赛”二等奖，另外斩获2022中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。
展望未来，5G、AI等技术的发展不断刺激数据需求，消费性存储器已迎来快速增长机会；同时，中美贸易战、产能紧张等因素致使“国产替代”迫在眉睫，打造本土存储器供应链刻不容缓。可以预想的是，康芯威在本轮融资的助力下将持续强化市场竞争力，加快发展节奏，让我们共同期待康芯威交出更为优异的“答卷”。
（校对/木棉）
2.重大项目集中开工，青岛西海岸新区“芯屏”添新引擎
4月6日，青岛市二季度重大项目集中开工活动在青岛开发区高端光电产业基地举行。
据悉，青岛西海岸新区作为活动主会场，共有80个重点项目集中开工，总投资463亿元，项目包括福建万达光电智造生产基地项目、Mini LED背板项目等，涉及新一代信息技术、现代海洋、高端装备等领域。
福建万达光电智造生产基地项目
主要建设集背光源、SMT贴片、模切、冲压件及塑胶件等项目于一体的光电智造基地，是京东方物联网移动显示端口器件青岛生产基地关键配套项目。
Mini LED背板项目
建设生产车间、动力厂房、各类库房及2条Mini LED背板生产线，建成后可年产Mini LED背板2000万平方米。
兴泰高端智能光电生产基地项目
致力于电子连接器、低压电器、汽车等行业领域的产品研发、制造与销售，围绕机器人自动化解决方案、智慧工厂以及工业4.0解决方案提供产品和服务。（校对/小北）
3.厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线首批设备入场
4月6日，厦门云天半导体在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂仪式。
图片来源：云天半导体
云天半导体二期项目总投资约20亿元，投产后将具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件制造能力。
据悉， 该建设项位于厦门海沧集成电路产业园，厂房建筑面积约35000平方米，目前已基本完成洁净室装修，开始了设备搬入和安装调试。活动当天到厂的设备主要有电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等设备，其它主要设备将于4月中旬陆续到场。预计2022年7月完成通线，向量产目标迈进。
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月。其官网显示，云天总部位于厦门海沧区，一期工厂建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，已投入量产；二期35000平米厂房预计2022年Q2投入使用，届时将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。（校对/小北）
4.国家发改委：编制实施数字北部湾建设方案，加快数字经济发展
近日，国家发改委印发《北部湾城市群建设“十四五”实施方案》。
《实施方案》中提出，坚持依海兴产、一体协作，以绿色化、数字化转型为方向，以向海经济发展为抓手，促进产业规模、结构、效益全面提升。
加快数字经济发展。编制实施数字北部湾建设方案。合理布局建设第五代移动通信（5G）网络、物联网、数据中心等新型基础设施，建成南宁国家级互联网骨干直联点、海南国际互联网数据专用通道。实施“上云用数赋智”行动，围绕石化、钢铁、装备等行业数字化改造，建设若干国际水准的工业互联网平台和数字化转型促进中心。推进中国—东盟数字经济产业园、“链上海南”区块链试验区、“粤西数谷”大数据产业园等建设，推动海南数据跨境传输安全管理试点，支持海南建设国家数字服务出口基地。实施智慧海洋工程，拓展智慧港航等应用场景。促进大数据、工业互联网等产业创新发展，前瞻布局未来产业。
加强面向东盟科技创新合作。推动北部湾科技创新合作，联合开展重大科技攻关，加快建设北部湾国际技术转移转化中心、中国—东盟区块链应用创新实验室、中国—东盟技术转移中心、国家技术转移（海南）中心等产学研平台。
此外，《实施方案》中还提出，主动对接粤港澳大湾区建设和长江经济带发展等区域重大战略，强化产业精准对接和科技人才合作，积极发展飞地经济，支持粤港澳大湾区科研院所在北部湾城市群成立新型研发机构，建设技术创新成果转化应用基地。强化与成渝地区双城经济圈及长江中游城市群等在机械制造、新材料、生物医药、电子信息等领域合作，推动在北部湾共建产业园区、出口基地。（校对/若冰）
5.北京：加快推动高端仪器装备和传感器产业发展
近日，北京市经济和信息化局等五部门印发《关于支持发展高端仪器装备和传感器产业的若干政策措施实施细则》（以下简称《实施细则》）。
《实施细则》指出，加快推动高端仪器装备和传感器产业发展，对于北京市构建高精尖产业经济结构、加快建设国际科技创新中心和全球数字经济标杆城市具有十分重要的意义。
《实施细则》明确了支持条件和标准，以下是部分内容：
支持企业、科研机构和高校等联合开展面向世界科技前沿、国家重大需求、经济主战场的颠覆性技术、关键核心技术和重大共性技术的战略储备应用基础研究，并给予资金支持。
鼓励高端仪器装备和传感器领域平台型企业开展揭榜攻关、样机研发、研究成果转化和产业化，解决企业关键核心和“卡脖子”技术难题，根据项目投入给予最高3000万元资金补助。
支持企业积极承担国家产业基础再造专项中高端仪器装备和传感器领域的重点项目，对于获得国家支持的项目，可由市区两级给予相应的配套资金支持。
支持高端仪器装备和传感器产业上下游创新型企业在中关村怀柔园集聚发展，市区联动建设中关村（怀柔）高端仪器前沿技术创新中心，打造高端仪器领域创新型企业的集聚区和加速器，推动产学研用协同创新，助力分园特色产业高质量发展。市区联合同意建设前沿技术创新中心后，按照前沿技术创新中心实际发生建设和运营总投资的一定比例，给予资金支持。
鼓励科研机构、高校和企业的高端仪器装备和传感器领域实验室与小微企业和创业团队合作，提供检测等服务，符合条件的纳入首都科技创新券支持范围。
支持各类机构在京建设高端仪器装备和传感器领域北京市工程研究中心，对于符合条件的创新能力建设项目按相关规定给予支持。
鼓励高端仪器装备和传感器领域创新主体建设参与国家重点实验室重组。
对创新性强、有望实现关键核心技术突破的初创团队项目给予政策性股权投资，政府方持有股权不超过10%。大力支持高端仪器装备和传感器企业上市发展，市级财政按规定给予每家上市公司总额不超过300万元的资金补贴；区级财政资金补贴不低于市级标准。
支持燃气、供水、桥梁等城市生命线，地质灾害、城市内涝、森林火灾等防灾减灾，建筑火灾、道路交通、安全生产等领域承接项目设备集成、综合方案解决等建设和服务的企业在怀柔布局，推动怀柔区高端仪器装备和传感器产业技术创新、装备研制和产业发展。将高端仪器装备和传感器产业芯片和关键元器件推荐参与本市首台（套）产品评审并给予相关政策支持。
鼓励各类政府投资基金对高端仪器装备和传感器产业具有战略性、技术前沿性突破性的项目和企业进行股权投资，支持北京高精尖产业发展基金、北京市科技创新基金、怀柔硬科技产业基金和社会资本研究设立高端仪器装备和传感器领域投资基金。支持企业围绕供应链上下游开展股权投资，加强资源整合。
鼓励投资基金、上市公司和其他机构设立主要投向高端仪器装备和传感器产业企业的投资机构。对在支持高端仪器装备和传感器产业发展过程中，成功实现退出并支持本地企业挂牌上市，按相关规定对机构或基金管理人给予政策支持。
支持特色园区建设中试打样和共享制造等产业支撑平台，按实际建设投入给予最高500万元资金补助，并根据服务绩效给予最高100万元奖励。给予服务平台房租减免、运行补助等支持，对迁入本市的国家级专精特新“小巨人”企业给予一次性奖励。
支持高端仪器装备和传感器总部企业扩大规模，年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元、20亿元或50亿元的，给予相应额度的一次性资金奖励。（校对/若冰）
6.【DesignCon2022】芯和半导体发布全新EDA宣传片
全球半导体大会DesignCon2022美西时间4月7日正式谢幕。大会上，国内EDA公司芯和半导体获得了广泛的关注，并隆重发布了全新EDA宣传片。
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，以系统分析为驱动，全面支持先进工艺和先进封装，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
在最新的宣传片中介绍了数字经济驱动下半导体行业的挑战与机遇、芯和半导体EDA的解决方案与核心价值：拥有多种自主创新的电磁、电路仿真技术，保证产品性能实现首次硅片到系统的成功；基于人工智能引擎的网格技术，支持从纳米到厘米级的多尺度仿真需求，做到芯片、封装和系统的完整覆盖；依托于先进的多核多机分布式计算技术，芯和EDA产品已成功登陆亚马逊AWS和微软Azure云计算平台。
中文版宣传片
国际版宣传片
7.MRAM企业亘存科技，PreA+轮融资完成交割
近日，深圳亘存科技有限责任公司（简称“亘存科技”）PreA+轮融资完成交割，本轮融资由红杉中国领投、老股东百度风投等跟投。本轮融资将继续加速公司的团队建设和产品开发进度。
BV百度风投消息显示，亘存科技是专注于MRAM开发与应用的科技创企。鉴于2021年末第一版芯片回片后实测数据远优于客户预期，亘存科技将于2022年Q2进行新版投片，其后进入量产准备期。此外，亘存科技围绕MRAM的其他芯片产品研发也在按计划快速推进。
MRAM技术从1990年代开始发展，具有非易失性、高速读写、高密度、低工作电压和优异的可微缩性等优势，最初主要作为高可靠性独立存储器应用于航空、航天等特种领域。2019 年随着几家头部厂商 MRAM 代工环境成熟，该技术开始进入工业、汽车、物联网和消费类等更加广阔的领域。
亘存科技成立于2019年，总部位于深圳。公开消息显示，亘存科技2019年8月获得天使轮融资；2021年完成数千万元Pre-A 轮融资。（校对/小北）
