先进封装正在吸引着包括英特尔、三星、台积电在内的全球性公司的大量投资

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集微网消息(文/七七)5月24日,据专业人士报告,先进封装对全球芯片生态系统至关重要。与晶圆厂不同,它每单位所需的资本支出要少得多,因此,它将在未来十年内吸引包括TSMC(台积电), Samsung Electronics(三星), Intel Corporation(英特尔) 在内的主要参与者的大量投资。

根据该报告,2021年,先进封装资本支出前五名的公司分别为英特尔(35亿美元)、台积电(30.49亿美元)、日月光(20亿美元)、三星(15亿美元)和安靠(7.8亿美元)。这五大主要企业在开发先进封装技术和解决方案方面拥有全球90%以上的投资。

 虽然英特尔在资本支出方面处于领先地位,但TSMC 通过集成其先进的制造工艺节点和3D Fabric系列堆叠和封装技术而超越了其他所有人。

该报告研究认为,未来先进封装市场前景广阔,各个工艺节点的封装工艺市场需求将全面增长,2021年封装市场市场份额不到30亿美元,预计2027年封装市场将接近80亿美元。(校对/Humphrey)

责编: 邓文标
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