（文/七七）5月24日，据专业人士报告，先进封装对全球芯片生态系统至关重要。与晶圆厂不同，它每单位所需的资本支出要少得多，因此，它将在未来十年内吸引包括TSMC（台积电), Samsung Electronics(三星), Intel Corporation（英特尔） 在内的主要参与者的大量投资。

根据该报告，2021年，先进封装资本支出前五名的公司分别为英特尔（35亿美元）、台积电（30.49亿美元）、日月光（20亿美元）、三星（15亿美元）和安靠（7.8亿美元）。这五大主要企业在开发先进封装技术和解决方案方面拥有全球90%以上的投资。

 虽然英特尔在资本支出方面处于领先地位，但TSMC 通过集成其先进的制造工艺节点和3D Fabric系列堆叠和封装技术而超越了其他所有人。

该报告研究认为，未来先进封装市场前景广阔，各个工艺节点的封装工艺市场需求将全面增长，2021年封装市场市场份额不到30亿美元，预计2027年封装市场将接近80亿美元。（校对/Humphrey）