日月光投控旗下日月光半导体将于7月15日举行中坜厂第二园区动工典礼。
据台媒《中央社》报道，中坜厂第二园区厂房用于扩充IC封装测试产线，预计将于2024年第三季度完工。不过日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。
据悉，日月光中坜厂是智慧工业园区，提供IC封装、测试及材料一体化服务，该长期布局无线通讯领域，并提供影像感测器与QFN封装应用方案，同时也积极布局智能穿戴装置系统级封装（SiP）模组方案和感测元件封测，主要与IC设计厂商合作，并提供标准软件方案。
（校对/木棉）
