苏州晶测是国内兼具研发及制造高端晶圆级测试探针的半导体测试界面厂，拥有全自制的整组半导体测试界面产品，包括搭载自制MEMS探针的MEMS探针卡、客制化IC测试载板、印刷电路板以及精密机构件，始终以一条龙设计制造加服务与客户持续进步。
客制化定制需求，体验极佳设计效率
苏州晶测具备丰富高速印刷电路板(PCB)、客制化IC测试载板(ST)设计经验，且能透过3D讯号及电源完整性仿真分析与优化，并进行量测验证比对，建立高频、高速最佳设计准则，让客户体验极佳的设计效率。
制造方面，除了自行开发探针生产设备，更是掌握探针材料、药水与金属合成的关键技术。同时在全自制的探针研发上，公司从材料基础特性研究及探针金属成分出发，掌握材料特性，从而搭配特制的药水与微机电工法，依据客户不同的测试需求，灵活地生产制作出客制化的各式探针针款。另外针对每一款探针都会进行百万次的高低温压力循环测试，以确保每一款探针在极端的测试环境之下，都可完美作动，持续进行测试。
依循市场需求，研发全新「混针」探针卡
在通讯技术进入5G时代带动AI生态飞速发展的趋势下，一方面要求AI与5G芯片核心处理器指令周期更短，另一方面搭载的外围芯片数量只增不减。两方压力下，衍生出同质整合与异质整合的技术需求，产业也认定此异质整合技术将成为延续摩尔定律重要方案。这款方案的测试架构要求芯片尺寸变得更小、传输速度更快、电流供应量更大，所以有些测试项目会需要极高的I/O数量，有些I/O的速度则会比其他I/O更快，需要使用直径更粗的探针来确保讯号质量。
苏州晶测延续累积多年的研发能量，依循市场需求发展混针技术，在同一片探针卡上整合不同直径、间距的探针，帮客户解决日益棘手的测试难题，也同时加快测试速度。苏州晶测今年成功推出了针对异质与同质整合需求的「混针」探针卡。透过电气、机械及热应力等模拟整合，再加上「All In House」的MEMS探针卡量产能力，与时俱进地研发并推出全新的「混针」探针卡。
这款探针卡，可以提供给AI应用芯片所需要的高速运算，以及5G通讯芯片须符合宽带、低延迟、广链接等效能要求，系统单晶片里得规划更多更复杂的电路，所以其接脚数及所需功率亦大幅提升。苏州晶测「混针」探针卡单晶可达5万针高密度及电流600安培高功率，故可有效助力客户克服异质整合芯片复杂的测试关键问题与高度整合芯片的测试需求且藉由苏州晶测的混针技术，客户可以一次性完成异质整合后的芯片测试，大幅缩短测试时间、增加测试效益、降低测试成本。
未来，苏州晶测将持续积累研发实力，携手客户共同迎接所有下世代IC的测试挑战，并找出最佳解决方案、创造全新测试界面。
