一周融资:景略半导体、沐曦、中科昊芯等获新一轮融资

来源:爱集微 #芯融资#
1.6w

集微网消息,超21家企业获新一轮融资,融资规模超44亿元。

沐曦、博泰、景略半导体等企业融资规模较高。

获融资企业来自光刻胶、GPU芯片、DSP芯片等领域。

(校对/妮儿)

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #芯融资#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...