实现高端存储主控芯片的突破 华存电子亮相第六届集微半导体峰会

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7月15日-16日,由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导,半导体投资联盟、手机中国联盟主办,厦门半导体投资集团、爱集微承办的2022年第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店举行。

江苏华存电子科技有限公司(下称华存电子)携多款重量级存储产品亮相大会,包括了PCIe Gen5存储控制芯片HC9001和PCIe Gen5 NVME协议固态硬盘,eMMC嵌入式存储、SATA和PCIe消费级及企业级固态硬盘等成熟产品。

这些产品填补了国产存储技术相关领域的空白,是华存电子敢为人先的突出成果。

技术突破

当前,服务器技术有两个明显的发展趋势,一是用于高速运算的服务器针对AI 等各种算法需求大量增多,对于存储提出了更高性能的需求;二是在5G标准商用之后,连接密度和流量密度倍增带来更快传输速度和更低延迟的需求。

正因为如此,新一代的SSD 传输接口总线标准PCIe 5.0应运而生。相较于前代PCIe 4.0的 16GT/s,PCIe 5.0将信号速率翻倍到了 32GT/s,极高的信号速率,使得PCIe 5.0对高数据吞吐量的高性能设备能够有更好的支持,如用于AI的GPU,网络设备等。

顺应技术发展的趋势,华存电子耗费4年时间自主研发了高效能大数据级PCIe 5.0存储控制芯片HC9001。这颗芯片采用12纳米制程工艺,独创XSDirectA架构设计,兼顾提升QoS质量与传输速率峰值。早于2022年初已完成研发并流片成功,研发进度位列全球业界第一梯队。该产品能够满足新基建大数据中心建立所需的高速国产国造存储需求,是国内新大数据中心存储主控设计技术最新突破。

据华存电子介绍,采用HC9001的NVME协议固态硬盘产品家族,能满足大数据中不同的应用场景下,热数据、温数据与冷数据等对功能与性能的不同需求。

华存电子认为,市场对PCIe 5.0相关产品保持着十分积极的态度,尤其是企业级SSD市场对PCIe 5.0导入的呼声最高。随着国内外业界支持 PCIe Gen5的CPU和平台快速推出,未来PCIe 5.0 SSD的渗透率肯定会急速提升。

HC5001是另一款参展的重磅产品。这是华存成立初期着力攻关的第一颗芯片,发布于2018年,成为当时国内第一颗40nm 嵌入式存储控制芯片,引起了行业内外的广泛关注。eMMC5.1嵌入式存储在2019年通过瑞芯微、全志等物联网公司AVL产品验证,后与创维、TCL等重点客户建立长期合作,现已广泛应用于物联网、智能家居、AI系统等智能化领域。

除此以外,SATA固态硬盘和PCIe固态硬盘等多颗存储主控芯片及模组方案也亮相展会,以上产品均在物联网、桌面&移动电脑、数据中心服务器等市场取得了突出表现,以更高传输速率、更强稳定性和更低能耗,不断释放存储技术潜力。

拓展应用边界,布局新一代存储技术

华存电子成立于2017年9月,是一家集存储控制芯片、存储方案及存储成品模块研发与量产能力为一体的高新技术企业,先后研发并量产了eMMC嵌入式存储、SATA固态硬盘和PCIe固态硬盘等多颗存储主控芯片及模组方案,为物联网、汽车电子、桌面&移动电脑、数据中心服务器等市场提供高速、稳定、可靠的存储解决方案。

华存电子充分发挥在高端存储领域的技术优势,积极布局云计算、大数据等领域新一代云边端高速存储技术研发,尤其是PCIe Gen5产品融合XSDirectA架构,在海量数据中进一步释放高效、经济的数据价值。除主控芯片设计外,华存电子还具有成熟的成品方案设计与验证研发团队,已陆续发布eMMC嵌入式存储、SATA固态硬盘、PCIe固态存储等多系列产品,通过龙芯、飞腾、申威、海光、兆芯、麒麟、统信等生态厂商验证产品兼容互认证,并和国内多家计算机服务器整机厂、物联网行业客户完成产品验证导入量产。

华存电子面向PC市场的PCIe固态硬盘产品和面向智能家电市场的eMMC产品已经实现了大批量市场的斩获。而经过4年的技术沉淀与客户服务,华存电子也在物联网和桌面端领域获得广泛认可,订单转向大批量供应。

华存电子认为,在下一代高效能存储控制芯片上,功能与性能的提升与迭代,是一个明显的趋势。同时,未来云边协同运作下,存储能成为智能算力生态的智能存储。

在大数据级固态硬盘上,华存电子将利用主控芯片自研的技术优势,在云边各类的不同使用场景,持续推出存储方案来满足“无时间与空间限制、无信息泄漏顾虑、可接受的成本与最短响应时间” 的云边智能服务。

未来,华存也将秉持初心,配合千亿基建与高端市场的存储需求,提供云服务器端、边缘装置端与物联网装置端自主可控的存储芯片与模块解决方案,为政府、金融、交通、能源、电力、公共安全、教育科研等行业和领域提供更高速、更安全、更环保的国产替代方案,打造世界存储集成电路一流品牌。

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