2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。
16日下午，在以“如何保持半导体投资收益率”为主题的投融资专场论坛上，华登国际合伙人王林带来以《资本寒冬，抱团取暖；摩尔定律，创新无限》为主题的精彩演讲。
2022年，对于整个半导体行业而言，都处于危机并存的现象中。如果说去年年底行业还在讨论缺芯情况何时结束，那么到了春节，大家讨论的话题便转变为经济将何时进一步回暖。伴随着宏观经济欠佳、疫情、战争叠加消费低迷，在一季度销售良好的情况下，王林指出，从4月份开始，该机构投资的很多公司的销售额呈现出断崖式下跌的情况，用“冰火两重天”来形容春节以后的市场再贴切不过。
一级市场的表现欠佳，二级市场的调整也非常剧烈。“退潮之后谁在裸泳？”王林认为，造成这“资本乱象”的原因主要由于过去两年以来，机构对于半导体的投资太过火热，整个设计公司的数量也确实凸显出“裂变”的趋势。
报团取暖，做大做强
从芯片设计行业总体发展情况来看，数据显示，2021年国内芯片设计企业的数量增长到2810家，较2020年的2218家增长了592家，同比增长了26.7%。其中，除北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、芬州、合肥、厦门等城市芯片设计企业数量均超100家。
而在“资本寒冬”的当下，众业内企业也纷纷通过收购、增持等方式报团取暖，并进一步实现做大做强。
分别来看，2022年3月29日,上海贝岭发布公告称, 拟以自有资金现金收购矽塔科技现有股东100%股权，交易总价为3.6亿元人民币；6月6日，扬杰科技公告称，公司将出资2.95亿元收购湖南楚微半导体40%的股份，并将出资8000万元完成后续实缴资本。对此王林指出，这是非常正常的资本运作的手段，也是一个非常推崇的手段。
5月22日，韦尔股份公告显示，公司全资企业绍兴韦豪拟以不超40亿元增持北京君正股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股，不超总股本的10.38%；6月6日，南京英锐创电子科技有限公司（琻捷电子）官网发布公示，宣布琻捷电子于日前完成收购聚洵半导体76.90%股权。
在资本寒冬的情况下，头部公司拿钱相对较易，如何快速让自己成为头部公司，整合兼并可谓是非常好的道路，王林希望大家能够看到这个机会，而这对于整个企业和产业来说，也是非常好的事情。
深度替代，坚定创新
调研机构数据显示，2030年全球半导体市场规模将突破万亿美元，其中中国半导体市场将占全球的60%。2020年中国在半导体上的人均支出为86.18美元，是2010年的5.2倍，到2030年约增至200美元，这意味着全球半导体行业将进入高速发展期。
事实上，华登国际从1987年成立至今，在整个半导体领域已持续投资35年，未来也会继续投资下去。“我们认为全球半导体在未来十年仍然是一个高速发展的阶段，当然，毫无疑问最大的市场就在中国，我们仍然会在中国做坚定的投资。”王林坚定表示。
那么，华登国际坚持投资背后的原因是什么？
毫无疑问，其最大的驱动力便是大数据时代的到来。在数据驱动时代，基于数据分析、数据处理、数据传输、数据存储的大数据、云计算等相关技术的成熟，将重构各行各业。在此机遇下，半导体行业也有望实现弯道超车，并迎来全面创新机会。华登国际也在坚定的看到以数据为驱动的计算、存储、处理等等的创业的投资机会。
台积电财报显示，在该公司2022年Q1按下游应用领域划分营收构成中，HPC以41%的收入占比，已经取代智能手机增长成为公司最大收入来源，占公司收入比例达到41%，同比增长26%，而智能手机营收增速仅有1%。
目前来看，数据中心已成为智能手机之后半导体第一大应用平台，成为大数据处理最为集中的平台；汽车的智能化与西能源化带来大量半导体应用机会，也成为大数据产生与处理的新平台；各种应用场景下的机器人层出不穷，人工智能与半导体的协同处理平台；以AR/VR为原型的元宇宙概念，带来个人消费终端新需求，以及各种新型半导体应用的机会。上述种种迹象都表明，数据的产生与处理成就半导体新型应用平台。
正因如此，机构后续该如何投资？
替代与创新，不仅是中国半导体双轮驱动，亦是华登国际始终坚持的两大主线。
一方面，伴随着国产替代进入深水区，一般的替代更多已是“内卷”。不管从投资人的角度还是产业角度而言，大家都不希望看到这样的情况进一步发生，更多应看到能够啃下硬骨头的公司，这才是行业积极寻找的方向。
目前来看，深度替代更多地是要解决国家自给自足制造能力的问题。在国际上用好几十年达到现在程度的同时，我们需要用几年的时间去赶上，难度可想而知。因此，现在机构能投、值得投都是硬骨头。“所以我们也在做一些尝试，设备、材料包括晶圆厂使用的一些工具、自动化软件等，都是我们非常重要的以前没有做过的空白领域。”王林强调。
另一方面，高科技最终仍需靠创新去推动，替代永远是解决现在的问题，而没有创新行业未来会面临更大的问题。王林认为，技术创新才是发展的根本，目前更多的精力应该放在如何进行创新，这对于行业和国家来说都是最重要的未来。
半导体过去60年的创新更多是摩尔定律的推动，但可以预见，摩尔定律已很难再持续下去。原因何在？王林分析指出，后摩尔时代制造、研发和设计成本包括建厂成本、研发成本、设计成本，高昂的成本让创新的代价越来越大，摩尔定律已经变得不太经济。“我们已经没有这么多的公司能够承担起摩尔定律经济上的代价，大家可以看到从0.13微米到10纳米研发的成本是非常恐怖的上涨趋势，相信到了5纳米已经没有多少设计公司可以承受。”
换个角度来看，能够提供5纳米的工艺的公司也所剩无几。因此，延续主战场的创新依然值得尝试。从华登的角度来看，Chiplet用到软件和基板的能力、封装的创新以及延续整个芯片都非常重要，Chiplet日益成为大芯片设计的新潮流。
先进封装成为延续摩尔定律的法宝。据王林透露，近两年以来，华登国际都在以最大力度投资与封装相关的公司。从整个产业链条来看，目前封装日渐和晶圆的生产变得越来越紧密，越来越难以切割。技术创新在封装领域层出不穷，他举例，CoWoS这种先进的封装掌握在台积电手里，尽管成本很高，但也带来非常好的性能。
而在中国本土亦不乏对芯片带来巨大优势的创新点。例如华登国际早期投资、做Panel Level Fan Out封装的公司中科四合，该公司在海沧区有自己的生产线，其创新型的用板级扇出的封装工艺做功率器件，从材料、工艺、设备等方面都做出非常多创新的整合。
王林表示，众所周知，摩尔定律的特征之一是高集成性，现在更多是用封装的技术把电容、电感等被动器件做埋入，做高集成度的封装形式，这也是一个非常好的方向，其在该方向也投了一些公司来做探索。
采用增材打印技术的西湖未来便是其中优秀的一员。通俗来讲，该公司用3D打印的方式，用非常高精度的十个微米级以内的精度把电感、电阻、电容打印出来，可以非常灵活及高效的与一些芯片做集成，并带来特别的效果。
专注半导体，力挺中国芯
华登国际是唯一一家专注半导体产业投资35年的风险投资机构、聚集最广泛半导体产业资源的风险投资机构，以及布局半导体全产业链投资的风险投资机构，亦是中国最多支持早期半导体创业企业的风险投资机构。
截至目前，该机构已投资企业数量超500家，包括半导体企业150余家，已上市企业126家，科创板上市企业市值更是高达10,000亿元。其中，中芯国际、中微公司、矽力杰、澜起科技、兆易创新、思瑞浦、芯驰科技、芯原微、晶晨股份、大疆创新、格科微、华润微、聚辰股份、敏芯股份等众多早期被投企业均已成长为行业具有影响力公司。
（校对/Xiao wei）
