佛山10亿元顺芯城(容桂)创芯智造产业园一期封顶,拟明年6月投产

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7月25日,佛山市顺芯城(容桂)创芯智造产业园一期封顶。

图片来源:容桂发布

顺芯城作为广东省重点项目,总投资10.3亿元,是高劲(广东)芯片科技有限公司、广东高普达集团共同投资的芯片创新智造基地,将打造成芯片设计、封装测试及芯片应用全链条的高端芯片创新应用产业基地。园区占地面积130亩,规划“三大设计研发中心”“两大制造生产厂区”和“一大跨境交易平台”。

容桂发布消息称,顺芯城一期项目封顶后,预计明年3月交付、6月投产。目前已引入芯片上下游企业超30家,其中来自深圳的企业有14家。(校对/魏健)

责编: 韩秀荣
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