广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶

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11月14 日,广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行。

图片来源:科学城发展集团

科学城发展集团消息显示,该项目位于知识城集成电路创新园内,总投资约9.55亿元,用地面积约3万平方米,建筑面积约12.7万平方米。项目采用生产、实验以及研发办公的垂直分区模式,打造集高科技工业生产、研发办公和生活服务为一体的工业厂房。

今年3月,广东省发展改革委公布广东省2023年重点建设项目,广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目在列。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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