左蓝微电子--推出1612尺寸双工器,为小型化、模组化布局打开成长空间!

来源:左蓝微电子Sappland #左蓝微电子#
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背景

随着第五代移动通信技术(5G)的快速发展,5G技术在频段上除了对原4G频段进行重耕以外,还引入了N41、N77、N79等5G NR频段,且最新的5G方案需要支持2T4R,这也意味着滤波器、双工器的需求成倍增长!

5G手机射频前端的PCB布板面积是4G的3倍以上,但智能手机等移动通信终端的空间有限,故高性能终端所用的器件,尤其是具有收发特定频率作用的滤波器器件,对小型化、模组化的要求将进一步提高。作为国产滤波器前沿公司,左蓝微电子不仅推出了契合客户使用的系列小型化产品,还在性能与集成度方面不断提升。

小型化产品突破

目前,左蓝微电子在小尺寸封装产品方面,如0907 SAW滤波器和1612双工器,已取得突破性进展。其中1612尺寸的B5频段双工器,正进入量产准备阶段,输入功率达到31dBm,TX插损典型值为1.5dB,RX插损典型值为1.9dB,隔离度性能与国外品牌厂商相当,带外抑制度满足终端市场的需求。

图1 小尺寸B5双工器正反面实物图

图2 小尺寸B5双工器测试曲线

另外在北美地区使用的一些重要频段方面,左蓝微电子也有诸多进展:如B12小尺寸双工器等,各项指标仿真数据均可达到客户要求。这些频段认证需求多、性能要求较高,小型化器件能有效提高板面积利用率和布局的灵活性。

除1612尺寸B5和B12频段外,左蓝微电子的其他小型化系列也已经规划当中,将陆续推出更多新产品。

模组化进展

图3 左蓝模组产品图

对于射频前端器件来说,除了小型化需求、模块化也是个重要趋势。5G时代集成度不同的射频前端模组种类较多,比如ASM,FEMiD,PAMiD 等等。目前模组化程度最高的是 PAMiD,由于PA使用GaAs HBT,LNA和射频开关使用的RFSOI等,滤波器采用MEMS工艺,因此滤波器的集成是难点。

左蓝微电子在模组集成化也有重要布局,公司自2021年跨入模组化赛道以来,已推出两款集成射频开关和左蓝WLP滤波器的分集接收端的模组产品:SPDM001和SPDM003,且导入客户端项目测试并得到充分的肯定。

SPDM001分集接收模组采用LGA封装,封装尺寸3.2mm*3.0mm。SPDM003分集接收模组同样采用LGA封装,封装尺寸3.7mm*3.2mm。这两款模组产品兼具了尺寸小、集成度高、可靠性高等优点。这是左蓝微电子射频模组系列产品规划的第一步,接下来将会在LFEM、PAMiD等更多中高端模组产品方面进行研发、突破,加速相关产品的面市。

结 语

5G射频前端国产替代的道路任重而道远,器件的成熟需要规模应用的支持,也需要产业链上中下游的协同。左蓝微电子将在这一过程中持续拓展更多的5G射频频段系列产品,推出小型化、集成化以及更高性能、更强市场竞争力的产品,为客户提供更优解决方案和到位的专业服务!

左蓝微电子是一家在TC-SAW、PEBAW和射频模组等产品上都有突出研发实力的国家高新技术企业,公司专注于高性能射频滤波器、双工器/多工器和射频前端模组的研发和销售,为客户提供专业、高效、完整的射频前端解决方案,满足4G/5G通信需求,致力于打破国外垄断。

公司积极参与射频前端核心器件的国产化替代进程,凭借出色的技术实力和优秀、稳定的供应链体系,公司产品已通过国内知名厂商测试认证、并持续获得订单,实现批量交付!

责编: 爱集微
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