【芯融资-7月刊】超97亿元规模，光刻胶、GPU赛道备受青睐

集微网消息，集微咨询数据显示，2022年7月发生超59起“芯融资”事件，融资总规模超97亿元。

高额融资事件

透露具体融资金额的事件中，天数智芯、沐曦、本源量子等融资规模较高。

其中，天数智芯C+轮及C++轮融资规模超10亿元，沐曦Pre-B轮融资规模达10亿元，本源量子B轮融资规模近10亿元。

活跃资本

7月，武岳峰资本、善金资本、鼎晖百孚、金浦新潮、中金资本、合肥产投等接连投注多家企业。同时，以上活跃资本7月同时参投多家相同企业。比如：金浦新潮、武岳峰资本共同参与了景略半导体的C轮融资。

热门地区

从往月来看，融资事件第一梯队位于江苏、广东、上海，第二梯队位于北京、浙江、安徽，其他地区可归为第三梯队。本月，第一梯队、第二梯队融资事件依旧火热，第三梯队融资事件创今年新高，占比高达20%。

热门赛道

光刻胶

光刻胶是光刻工艺的核心材料，其分类多样，根据应用领域可划分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶。其中，半导体光刻胶与国外相比差距最大。光刻胶市场的集中度较高，由美日企业主导，占据绝大多数份额，在信越断供事件、晶圆厂扩产等多重因素持续影响下，部分国内厂商抓住机会快速切入。

SEMI数据显示，随着国内晶圆代工产能的不断提升，2025年中国光刻胶半导体市场规模有望达到100亿元，2020-2025年年复合增速将达到35%，明显高于全球市场增速。

光刻胶领域7月融资事件：

迪道微完成数千万元Pre A轮融资，由水木梧桐创投投资。该公司产品聚焦在半导体和平板显示光刻制程领域，主要有半导体清洗剂、平板显示光刻胶以及半导体光刻胶（i、g、KrF、ArF）。公司核心产品的开发和商业落地进行顺利，量产出货指日可待。

微芯新材完成B轮融资, 由鼎晖百孚、龙芯资本等多家机构投资。微芯新材成立于2018年，致力于KrF/ArF高端光刻胶树脂、单体的开发，该公司采用创始人姚志艺博士自主开发的工艺技术生产单体产品，具有高纯度、低成本、绿色环保的优势，旨在利用独特的工艺技术带来纯度和成本优势。

恒坤股份获创合鑫材基金投资。该公司在高端光刻胶和前驱体领域已率先成为国内外一线龙头企业的合格供应商，实现批量供货。其中，自主研发的光刻胶及光刻材料产品技术已达到国际先进水平，出货量持续增长，盈利能力高于传统公司。

GPU

全球GPU市场表现为寡头垄断下的高增长，年复合增速超过30%，主要市场份额被英伟达等美系企业占领。近几年来，近几年来国内涌现出了不少GPU企业，例如沐曦集成电路、摩尔线程、深流微、壁仞科技等，这些企业获得了资本的热捧，且融资规模普遍较高。

GPU赛道，2020年融资事件超4起、融资规模超12亿元，获融资企业包括壁仞科技、沐曦集成电路等；2021年融资事件超10起、融资规模超48亿元，获融资企业包括深流微、沐曦集成电路、摩尔线程、天数智芯等；2022年融资事件超6起、融资规模超24亿元，获融资企业包括天数智芯、砺算科技、芯瞳半导体、深流微智能、智绘微等。

GPU领域7月融资事件：

沐曦宣布完成10亿元Pre-B轮融资，由上海混沌投资集团、央视融媒体产业投资基金、上海国盛资本、中鑫资本、建银科创、和暄资本、普超资本等投资。该公司核心团队成员平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验，曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发，包括GPU架构定义、GPU IP设计、GPU SOC设计及GPU系统解决方案的量产交付全流程。

天数智芯宣布完成超10亿元的C+轮及C++轮融资，C+轮由金融街资本领投，C++轮由厚朴投资和旗下的厚安创新基金领投。该公司是中国第一家通用GPU高端芯片及高性能算力系统提供商，截止至2022年3月底，天垓100产品已实现销售订单近2亿元，协助客户落地达两百多应用场景。（校对/赵碧莹）