近日，浙江海纳半导体股份有限公司（以下简称“海纳半导体”）宣布8月31日正式完成A轮融资的协议签署及工商变更，并已收到新进战略投资人的全额增资款。
海纳半导体本轮融资由杭州泽财杭实安芯众城半导体股权投资基金合伙企业（有限合伙）领投，共青城合盛芯源股权投资合伙企业（有限合伙）以及杭州杭实进取股权投资合伙企业（有限合伙）跟投，资金将用于海纳半导体山西单晶基地建设相关的工程资金投入、设备采购投入等，力争在年内完成单晶基地的基础土建工作，为海纳半导体布局中大尺寸硅片领域打下基础。
6月22日，海纳半导体山西硅单晶生产基地项目开工。公开消息显示，该项目总投资5.46亿元，占地面积约133.85亩，将运用海纳自身的技术，引入120套单晶生产设备，建设年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地，并开展8-12英寸半导体级硅单晶相关生产技术的研发。
据悉，海纳半导体成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大学半导体厂，是一家集研发、制造、销售及服务为一体的企业，在硅单晶体生长技术、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圆抛光技术、硅片检测等各个方面都有着深入的研究和开发，主要产品为3-8英寸半导体级硅单晶锭、研磨片及抛光片，可应用于集成电路、分立器件、敏感元器件与传感器、LED、节能灯等多个领域。（校对/赵碧莹）
