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扩大先进封装产能,中科智芯二厂进入设备入场安装阶段

来源:爱集微

#中科智芯#

#设备#

#先进封装#

09-15 15:19

集微网消息,近日,江苏中科智芯集成科技有限公司(以下简称“中科智芯”)二厂智芯集成进入设备入场安装阶段。本次入场设备化镀机分为六个单元,目前该设备已顺利运送厂内,准备进入下个阶段。

图源:中科智芯官微

近几年,中科智芯为扩大产能,二厂投建依然选用先进设备,化镀机、点胶机、临时键合机、激光解键合、全自动临时键合机清洗机、250°无尘烤箱、等离子去胶机、真空壓力烤箱、激光打孔机、全自动真空干膜贴膜机等,打造产业规模化量产,支持国内封测产业技术升级。

今年7月消息,中科智芯完成新一轮融资,直接融入现金超1.5亿元,该轮增资由浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团等多家机构共同完成,本轮所融资金将主要用于晶圆级先进封装相关设备购置。

中科智芯是2018年中科院微电子所发起设立的集成电路先进封装产业化基地,主要从事晶圆级芯片封装、扇出型封装和2.5D/3D堆叠与系统集成封装。其官方消息显示,公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园,占地约53亩,投资近20亿元,项目分两期建设。

今年8月,中科智芯存储芯片合封扇出型封装量产。中科智芯指出,存储芯片扇出封装的通线,将为后期2D多芯片扇出型封装、3D多芯片扇出型封装通线及量产奠定坚实基础,加强智能穿戴、射频芯片、移动电子、智能汽车、人工智能等领域应用。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹

魏健

作者

微信:v_-aurora

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专注于半导体,欢迎咨询沟通,weijian@ijiwei.com

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