1.比亚迪发布全新刀片电池大巴底盘技术平台
2.南京理工大学微电子学院（集成电路学院）揭牌成立
3.首台套！芯运智能半导体工厂AMHS系统下线
4.【招标】无锡国家集成电路设计基地EDA设计服务平台软件系统公开招标
5.志行聚能获千万元A轮融资，聚焦数字电源管理芯片领域
6.广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线
7.苏州汉骅完成数亿元B轮募资，致力于化合物半导体核心材料产业化
1.比亚迪发布全新刀片电池大巴底盘技术平台
比亚迪官微消息显示，9月19日，德国汉诺威国际交通运输博览会上，比亚迪首次发布全新刀片电池大巴底盘技术平台。
据悉，比亚迪在2020年3月推出刀片电池，并率先应用于乘用车产品。在商用车领域，比亚迪在本次车展首次发布新一代刀片电池大巴底盘技术，新一代大巴底盘采用欧洲标准模块化设计，通用化的车身合装方式，实现与车身厂的最有效匹配。
比亚迪在欧洲的业务已涵盖太阳能、储能、电动大巴、卡车和叉车等新能源领域，运营足迹遍及欧洲20多个国家、超过100个城市。目前，比亚迪商用车全球已销售超过9万台。截至2022年8月，比亚迪新能源车累计销量突破240万辆。
（校对/杨晨曦）
2.南京理工大学微电子学院（集成电路学院）揭牌成立
9月17日，由中国电子科技集团、南京市人民政府和南京理工大学三方共建的微电子学院（集成电路学院）揭牌成立仪式在南京理工大学科技会堂举行。
图源：南京理工大学
南京理工大学官方消息显示，南理工瞄准集成电路人才培养，整合优势资源，正式成立微电子学院（集成电路学院），是主动对接国家重大战略需求、顺应科技发展前沿的有力举措。学院由三方联合共建，办学起点高，体制机制活，综合实力强。
当天，南京理工大学微电子学院（集成电路学院）举行首届理事会会议。会上，理事会首先向各位理事颁发了聘书，认真听取并审议通过了《理事会章程》。
会议介绍了学院的筹建情况与未来发展规划，重点围绕特色专业发展、师资队伍建设、学科方向凝练、创新平台打造等方面，以及学院办公与科研场所的建设情况。（校对/刘沁宇）
3.首台套！芯运智能半导体工厂AMHS系统下线
9月18日，无锡芯运智能科技有限公司（简称“芯运智能”）自主研发的半导体工厂自动物料搬运系统（AMHS）“首台套”，在惠山经开区率先下线，实现当年签约当年投产。
据悉，作为惠山区重点招商引资项目，芯运智能于今年上半年落地惠山经开区。这是一家拥有领先核心技术、自主可控的半导体设备厂商，核心产品AMHS系统主要应用于晶圆制造、封装测试工厂，客户涵盖华天科技、中科智芯、成都宇芯等。
芯运智能官网消息显示，公司成立于2022年，依靠国家第二大集成电路产业基地，拥有完整的产业链。芯运智能拥有智能制造基地近3000平方米，拥有洁净室试验基地近2000平方米。（校对/赵碧莹）
4.【招标】无锡国家集成电路设计基地EDA设计服务平台软件系统公开招标
9月16日，无锡国家集成电路设计基地有限公司发布EDA设计服务平台软件系统采购招标公告。
据悉，所采购的EDA设计服务平台，分为三个标段。采购预算金额960万元，一标段406万元，二标段180万元，三标段374万元。
招标范围为EDA设计服务平台软件系统，包括：EDA设计服务平台软件系统的设计、供货、安装实施、与其他应用系统的集成、调试等工作，直至形成满足采购人的集成电路先进工艺下设计软件及系统并交付正常使用等。（校对/赵碧莹）
5.志行聚能获千万元A轮融资，聚焦数字电源管理芯片领域
近日，南京志行聚能科技有限责任公司（以下简称为“志行聚能”）获千万元A轮融资，投资方包括东大资本、南京市创新投资集团有限责任公司，资金将主要用于企业扩大生产规模、新技术新产品研发投入和营销体系建设。
志行聚能成立于2019年，专业从事高端汽车电子、工业级大功率电源、商用大功率电源等领域的高集成度高可靠性数字电源管理芯片及系统的研发、生产和销售。
据悉，志行聚能聚焦于动力电源芯片、算力电源芯片、电力电源芯片三大板块。在动力电源芯片领域，应用于新能源电动车辆充电管理、新能源电动车辆BMS，已经量产并已经系列化；在算力电源芯片领域，为应用于家电控制的MCU、视频处理SOC、电脑主机CPU等算力芯片提供电源管理，已经量产并持续系列化中；在电力电源芯片领域，为提高电力系统中的功率器件例如晶闸管、IGBT等可靠性，提供功率器件的智能型控制及检测芯片。
据悉，志行聚能的系列产品已广泛应用于十余家上市公司，该公司的合作伙伴包括华润微电子、捷捷微电、创维等。（校对/赵碧莹）
6.广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线
图片来源：广州增城发布
9月17日，广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线，首批产品下线及生产基地开工活动在增城开发区举行。
今年3月，该项目落户增城。广州增城发布消息显示，该项目是大湾区投资规模最大、技术最先进、团队最完备的晶圆级先进封装项目之一，致力打造大湾区晶圆级先进封装产业基地。
据悉，项目研发基地生产基地将建设晶圆级封装生产线、3D传感器模块生产线，建成12英寸TSV封装产能每月1.3万片，8英寸及兼容4/6英寸TSV封装产能每月2万片，可用于新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能制造等领域。
兴橙资本消息显示，围绕封装核心平台，广东越海集成一期工厂将于明年二季度建成正式投产，并筹备二期工厂建设。（校对/赵碧莹）
7.苏州汉骅完成数亿元B轮募资，致力于化合物半导体核心材料产业化
近日，苏州汉骅半导体有限公司（简称“苏州汉骅”）完成数亿元B轮募资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资。
江苏省产业技术研究院消息显示，苏州汉骅由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿人民币发起成立，致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。
据悉，苏州汉骅独有的硅基/蓝宝石基红、绿、蓝全色氮化镓外延技术，可广泛应用于新一代高端显示领域，可在晶圆层实现硅基集成电路与III-V化合物半导体器件的高密度常温混合集成。在光电领域，该技术已实现全色3D IC混合集成，突破微显示瓶颈，带来高亮度、高效率、高品质的μLED成像效果。
目前，苏州汉骅已在苏州工业园区核心区域建成约20000平方米厂区、可容纳60台MOCVD设备的配套设施、5000平方米洁净室，年产能约30万片高端氮化镓外延量产产线以及一条6-8寸兼容μLED芯片工艺线。（校对/赵碧莹）
