据四川经济网报道，四川富乐华功率半导体陶瓷基板一期项目预计今年12月底将竣工试运行。
2022年2月25日，四川内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。同年6月，富乐华功率半导体陶瓷基板项目开工。
据了解，富乐华功率半导体陶瓷基板项目占地196亩，总投资20亿元，将建成年产1080万片半导体功率陶瓷基板（含覆铜陶瓷功率模块载板等）自动化生产线。项目将分两期建设，其中一期占地约120亩，总投资10亿元。（校对/魏健）
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