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上海超硅完成B+轮融资,稳步推进200mm和300mm产品规划

来源:爱集微

#融资#

#超硅#

2022-11-03

集微网消息,近日,上海超硅半导体股份有限公司(以下简称“上海超硅”)宣布顺利完成B+轮融资,本轮融资由锡创投(国联集团)、国调基金联合领投,兰璞创投跟投,原股东上海松江集硅追加投资。

上海超硅成立于2008年,多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售,主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。

其官方消息显示,上海超硅拥有上海松江全自动智能化300mm硅片(含薄层外延片)生产基地、重庆200mm硅片(含外延片、氩气退火片等)生产基地、上海松江晶圆再生生产基地,并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。

上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛博士表示,本轮融资有助于稳步推进公司200mm和300mm产品战略规划的逐步实现。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣

魏健

作者

微信:v_-aurora

邮箱:weijian@ijiwei.com

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专注于半导体,欢迎咨询沟通,weijian@ijiwei.com

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