由求是缘半导体联盟主办，以“求是共创、奋建芯业—2022缘聚常州”为主题的“2022年求是缘半导体联盟年会 · 常州高峰论坛”于2022年11月12-13日在常州顺利举办。
常州市副市长桓恒、常州市天宁区委书记许小波、天宁区委常委、天宁经济开发区党工委书记周海鹏、天宁区人民政府副区长李军、常州市工信局副处长戴兆钧、中国工程院院士吴汉明、求是缘半导体联盟理事长陈荣玲、原江苏省科技厅副厅长曹苏民 江苏省半导体行业协会秘书长秦舒、求是缘半导体联盟荣誉顾问莫大康、江苏芯缘半导体有限公司董事长殷国海、常州半导体行业协会会长杨森茂等重要嘉宾出席了本次会议。
12日上午，求是缘半导体联盟理事会顺利召开，联盟秘书长和秘书处的相关负责人在会议上作2022年工作报告时，展示了联盟在过去一年中所取得的成绩。面临国内外产业界前所未有的大变局，在严峻的挑战和困难形势下，求是缘半导体联盟坚持求是精神、多做实事，为国家与全球半导体产业的发展多做贡献的宗旨，努力工作，逆势成长。
求是缘半导体联盟在全体成员的共同努力和无私奉献的精神下实现了飞跃发展，并得到了国内外产业链以及社会的许可和赞许。在过去的一年里，联盟会员人数已经达到1056名，企业会员数也增长至169家。
在12日下午的年会致辞环节，求是缘半导体联盟理事长、应用材料中国区原总裁陈荣玲指出：“作为一个由浙江大学校友发起，联合国内外高校校友共同为国家半导体产业发展做出无私贡献的民间非营利组织，我们大家团结一致，群策群力，尽力为联盟会员和会员企业开展多项服务和活动。”
陈荣玲强调，中国半导体产业的发展离不开党的领导、行业协会以及企业界的指导和支持。相信求是缘半导体联盟依托高校校友以及校友企业的强大资源，专注于创新产业发展和专业人才培育的民间力量，一定会在中国半导体产业发展中做出卓越贡献。
求是缘半导体联盟理事长、应用材料中国区原总裁陈荣玲
会议开始后，求是缘联盟日本联络处代表杨荣首先分享了联盟深入海外半导体产业链，在经过梳理和访问后的深刻思考和理解；联盟秘书长、普冉半导体（上海）股份有限公司副总经理徐小祥对联盟2022年的工作事项进行了总结汇报，并指出对2023年的工作计划和展望。
作为本次大会的“东道主”，江苏半导体协会秘书长秦舒则在致辞中介绍了江苏省和常州市的半导体产业发展情况，常州市副市长桓恒和和常州天宁区招商局长汤心语则详细阐述了常州市和天宁区的工业基础、半导体产业现状以及招商政策。
常州市副市长桓恒
据介绍，目前常州市共有集成电路产业相关企业80家左右，涉及芯片设计、晶圆制造、封装测试及集成电路装备、材料多个环节，预计总产值将在2025年超过500亿元。
“元老”解读研判产业趋势
在产业峰会的主题报告环节，两位求是缘半导体联盟的荣誉顾问：著名半导体行业评论家莫大康和中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，分别以《中美半导体的博弈》和《产教融合支持交叉学科成果转化》为题作主题报告。围绕当下产业高度关注的美国制裁和中国国产化两大议题，二位来自求是缘半导体联盟的产业“元老”分享了他们的解读和研判。
莫大康在报告中首先多维度对比了中美半导体产业的发展现状，他还引援IC Insights最新报告指出，2021年全球半导体研发投入近805亿美元，其中美国占比达55.8%，中国大陆仅占3.1%。每年金额相差10倍以上的研发投入，是如今双方半导体产业基础和规模差距较大的原因之一。
著名半导体行业评论家莫大康
关于美国对中国大陆半导体产业的打压，莫大康认为原因主要是美国霸权思维根深蒂固，且现代战争打的是半导体差异化，而中国则动了美国的“奶酪”。莫大康以俄乌战争为例，列举了此次地缘冲突中一些先进武器装备对半导体的依赖，他强调，传统战争打法已经基本失效，无人机、人工智能、卫星通信、精准指导和监控或成为了决定胜负的关键，未来甚至还会出现智能军事机器人。
对于10月7日美国祭出的新一轮制裁，莫大康表示这是美国近30年来对华实施的最严芯片管制措施，该国不断打压中国半导体产业主要出于三个目的，拉大差距为主，二是平衡利益，三是阻止中国国产化成功。
由于半导体产业是西方近百年来工业基础的结晶，产业链长且垄断性强，先入为主后追赶者很难突破。所以，莫大康认为半导体产业国产化并非易事，这是一个以工程知识为基础的产业，需要反复试错才能进步，从“0”到“1”的跨越并不能止渴，而需要更多从“1”到“N”的发展，此过程尚有约90%以上的工作量。
另外，莫大康还指出，国产化还存在极大风险，因为项目需要投入大量的人、财力及物力，而结局存在各种不确定性。完全的国产化是无法实现的，也并不符合经济效益，因此选择国产化项目尤为重要。
莫大康强调，解决“卡脖子”的关键就在于国产化过程中的优势体现，要让美方能充分感受到对中国半导体业的打压如同弹簧一样，可能会适得其反。也要让中国半导体业特有的体制优势能充分得到证实，因为其威力几乎战无不胜。所以，国产化要集中体现出能调动国内的精兵悍将，集中优势兵力打歼灭战，这个过程可能才是关键。
最后，莫大康还着重提到了人才的重要性，他表示半导体也的竞争主要体现在人才，而解决人才问题需要通过引进和培养两个途径，这是一个系统工程，要从产业环境及教育等同步着手。另外，还要充分利用曾在国外半导体公司工作过的人员，以此节省大量的培训时间和资金。
关于人才的培养，吴汉明院士在其报告中也提到了目前中国半导体教育界的一大痛点，即芯片制造相关的课程占比极低。在全国各大高校的微电子学院中，大约95%的课程都与IC设计相关，集成电路工艺技术类课程占比还不到5%。
中国工程院院士吴汉明
吴汉明认为，制造技术是人类物理或化学进步发展的基础，中国产业多年来对制造的不重视导致了目前精细制造领域的落后。要实现追赶，不能依靠某个环节或某项技术的单点突破，而是需要加强对成套工艺的支持力度，因为在半导体制造上千道的工序中，每一道工序都是制造产业的上限。
“产品成套工艺是产业技术的标志，终极目标则是工程化的不断进行良率提升，”吴汉明如是说。
据吴汉明介绍，浙江大学微纳电子学院打造的成套工艺研发线已于今年4月开始流片，9月完成了首批晶圆下线。该成套工艺研发线作为一个产教融合的公共平台，将具备三大功能：一是协同创新，打造设计制造一体化平台；二是人才培养，助力新工科院校建设；三是生态建设，支持产业链完善。
思路碰撞，多元盛会，齐助产业发展
来自中环领先、盛美上海、华为、圣邦微电子的求是缘半导体联盟企业会员代表和两位学术界个人成员也在本次年会上从多个角度发表了产业观点。
中环领先副总经理陈建华围绕国产大硅片的进阶之路作主题演讲时指出，全球半导体硅片市场仍被国际厂商高度垄断，但占比在逐年下降，新增硅片产能主要都集中在中国，而且中国已经成为了芯片安装产能增长最快的地区，国内硅片厂也因此迎来了机遇和发展空间。
展望未来的进阶之路，陈建华强调，本土硅片厂需要做好三点，一是立足国家战略，紧抓机遇；二是穿越壁垒，认清道阻且长的事实；三是聚焦智能化制造和信息化运营。
盛美上海副总裁陈福平从国产设备的角度，分析了产业链国产化的发展思路。他首先以ASML公司在光刻机市场争霸中胜出的案例，总结出创新对于半导体设备产业发展的重要性。ASML的创新不仅体现在研发投入大，还联合了外部专家进行开放式创新，另外还邀请大客户入股，共同承担研发费用，这些都值得国产设备厂商借鉴。
盛美上海副总裁陈福平
陈福平还引用了马俊如教授的创新驱动发展模式理论，指出“创新模式可以分为原始创新、集成创新和消化创新。其中，消化创新是最常见、最基本的创新形式，简单说可以理解为仿制加改进。而在半导体设备这样一个全球竞争激烈的高端技术领域，国产设备发展需要的是更多原始创新和集成创新。”
关于本土装备厂商如何有效服务本土集成电路产业，陈福平表示需要做好四个方面，一是低成本让客户采购满意，二是高效率让客户生产满意，三是优良率让客户技术满意，三是强基础让社会满意。
华为智能制造半导体电子系统部解决方案总监艾少平在以《构筑半导体先进智能底座，助力行业高质量发展》为题的演讲中，分享了华为CIM基础设施方案，包括以系列化硬件产品、核心PAAS组件和安全防护为核心的数字底座。
在结尾的两大主题演讲中，浙江大学微纳电子学院百人计划研究员赵博和微纳电子学院副教授屈万园分别分享了无线感知芯片和面向高算力智能设备的电源芯片领域的研究成果和思考。
在白天严肃、紧凑的峰会头脑风暴之余，求是缘半导体联盟年会举行了晚宴和茶歇环节，联盟成员在这里把酒言欢，共叙旧情。
13日上午，以“IC设计与创业投融资”、“半导体人力资源管理”和“半导体设备与材料”为主题的三大分论坛同时开讲，求是缘半导体联盟会员单位的代表们在分论坛各抒己见，共话企业发展之道和产业破局之路。
IC设计与创业投融资分论坛圆桌
半导体设备与材料分论坛圆桌
半导体人力资源管理分论坛圆桌
下午，本次求是缘联盟年会还专设了企业和园区走访环节，访问团先后参观了江苏芯缘半导体有限公司、云制造先导中心以及苏南智城数字产业中心，深度了解常州本土半导体及数字产业发展现状。
走访芯缘半导体
参观云制造先导中心
访问苏南智城数字产业中心
