11月4日至5日，由求是缘半导体联盟主办，以“新形势下中国半导体行业的持续开放和再全球化”为主题的2023求是缘半导体行业峰会暨求是缘半导体联盟年会于海宁举办。
海宁市委书记曹国良、浙江省发改委集成电路办公专班四级调研员王萌、浙江大学国际联合学院院长李寒莹、中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明、硅谷杰出工程师名人堂得主王宁国、求是缘半导体联盟荣誉顾问莫大康以及华为半导体行业解决方案架构师艾小平出席本次大会 。
海宁市委书记曹国良在致辞中指出，从2016年年底开始，作为县级市的海宁开始发展泛半导体产业，从政策、规划、平台、基金等层面一整套推进，吸引半导体企业到海宁落地。截至目前，海宁年收入2000万以上的半导体企业有140多家。海宁与浙大有缘（国际联合学院落地海宁），与浙大的求是精神契合。求是缘半导体联盟年会在海宁举办年会意义非凡，欢迎半导体专家和企业家来到海宁落地发展。
浙江省发改委集成电路办公专班四级调研员王萌指出，半导体产业尤其是集成电路产业，是经济社会发展的基础性和先导性产业。也是保障国家信息安全和维护独立自主的战略基石。特别当前中美博弈日益加剧，国际形势也日趋复杂，集成电路产业发展对我国产业链的韧性和安全影响日益突出。在新的国际形势下，本次求是缘年会主题对中国半导体产业如何破解产业链供应链安全、产品设计、制造以及企业发展等问题，将做出非常有意义的探索。
近年来，半导体行业被赋予了许多技术之外的属性，比如说政治属性、民族属性以及被百姓们翘首以待万众瞩目的属性。历史的车轮不以人的意志为转移的将半导体行业带到了风口浪尖之上。据求是缘半导体联盟副理事长韩雁介绍称，在这样的大背景下，求是缘半导体联盟发展迅猛。从十几位倡议者起步，经过8年的发展，联盟个人会员扩大上千倍至1467人，会员单位达243家。
求是缘联盟成员涵盖半导体产业链上下游中兢兢业业的从业者，也包括资深专家学者组成的智囊团。在本届年会的开幕环节，前华虹集团CEO、前中芯国际总裁CEO王宁国，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，求是缘半导体联盟荣誉顾问莫大康以及华为半导体行业解决方案架构师艾小平，先后针对半导体产业在当前形势下的内外合作发展作主题演讲。
格局重塑：开放协作与数智化升级
近年来，国产替代与自主可控是中国半导体产业发展的主旋律，在当前国际新形势下，求是缘联盟诸位专家学者则在此基础上提出，因全球半导体产业链格局正面临重塑，本土产业发展需加强开放协作，并通过数智化与AI等方式帮助产业升级。
莫大康在演讲中从宏观角度谈到了全球半导体产业的现状，他表示，2023年半导体产业面临周期性下降，但全球化发展仍然具有潜力，尤其是ChatGPT带来的新一轮人工智能热潮，将助推半导体产业发展。
莫大康指出，人工智能的三要素中，算力为天、算法为地、芯片是核心。英伟达GPU的计算能力在过去10年中增长了1000倍，而芯片工艺仅从28nm开始仅提升了2.5倍。这也意味着，算力的增加并不是芯片工艺能够完全决定的。
关于中国半导体行业如何在新一轮AI浪潮下完成追赶，莫大康提到了先进封装的发展趋势，并再次重申了设备材料国产化的重要性。
“历史上任何列强都没有打跨过中国，中国半导体在强压之下成功的机率反而会迅速提升，”莫大康如是说。
关于中国半导体在新格局下的思考，作为硅谷杰出工程师名人堂得主的王宁国在以“Partnering with customers & suppliers”为题的演讲中提到了开放合作的重要性。目前全球营收前十大半导体企业中，已有四家Fabless企业，王宁国表示，因为他们背后有强大的台积电制造代工，这便是合作共赢的结果。
王宁国指出，早在80-90年代，前十大半导体企业中一定会有四五家日本公司的身影，但三十年河东三十年河西，相信未来也一定会有中国公司跻身前十行列。
谈到中国企业的发展，王宁国认为中国半导体企业只有做大做强才能提高竞争力，而非“内卷”。星星之火难以燎原，甚至大部分最后都会熄灭，若取目前中国2000多家芯片设计企业营收的平均值，该数字仅为美国芯片设计公司平均营收的千分之一。
王宁国建议，中国半导体公司要实现客户满意基础上的盈利和市场份额的最大化，在越来越激烈的市场竞争中，通过创新、差异化路线以及降低成本三个角度实现突围，同时与客户保持长期的伙伴关系。
王宁国强调，建立长期的合作伙伴关系需要以双赢为核心，同时还需要四个基石，包括领先的技术、客户关系管理、已安装系统的管理以及诚信的表现；其次，建立伙伴关系需要相互信任与尊重，也包括分享愿景、共同的目标、考核成功的标准和方针一致性以及共享信息和联合规则。只有做到这些，才能实现合作伙伴的建立及经营。
另外，王宁国还从蛙跳思维、PAEI企业生命周期等角度，分享了他在企业经营和管理角度的经验，并指出了传统逻辑思考和创新逻辑思考的区别
除了开放合作与经营层面的技巧，中国半导体产业发展不仅能捕捉人工智能时代的巨大机会，同样也可以借助人工智能推动产业本身数智化升级。
吴汉明院士就指出，当前提及芯片制造和人工智能，更多还停留在生产AI芯片层面，但人工智能本身也可以推动芯片制造环节的发展。由于中国芯片制造很难在三五年内追赶至国际最先进的3nm水平，因此吴汉明院士认为需要另辟蹊径，例如通过数字化技术和人工智能提升整体制造能力，虚拟制造能够大幅降低集成电路研发对“流片-测试”的依赖度。
吴汉明院士在演讲中举例了人工智能在芯片制造各类工序中良率提升、工艺优化以及整体虚拟制造领域的具体应用，并强调大数据的基础是交叉学科的成套工艺，成套工艺对虚拟制造具有支撑作用。
据吴汉明院士介绍，浙江大学微纳电子学院打造的成套工艺研发线初衷是作为产教融合的人才培养平台，但未来也会借助浙江大学雄厚的人工智能实力，将其应用到研发线的虚拟制造中，进而为本土的装备、材料和零部件提供更强大的验证平台。
在华为智能制造半导体电子系统部解决方案总监艾小平的演讲中，同样也提到数智化对于半导体行业的重要意义。
艾小平以月船三号举例说明，用相对落后的工艺同样能够实现一流的效果，对于半导体行业同样如此。而这便是系统工程，综合即创造。
具体到华为的解决方案中，艾小平提到了基于鲲鹏和数学库优化来推动EDA工具软件发展的案例，以及在算力网络中超大模型的性能优化和跨计算中心协同训练。
最后，艾小平强调，芯片沿着摩尔定律提升终端能力，促进ICT产业竞争力提升，而终端也终将反哺半导体行业。当双向渠道的流动被外部因素截断时，产业需要考虑在数智化升级下，用非一流器件做出一流产品，重新打通双向渠道，为半导体提供持续动力。
供应链重建：自主自强与安全可控
本届求是缘联盟年会还新增了圆桌讨论环节，在求是缘半导体联盟秘书长、科意(KE)集团全球副总裁、中国区总经理徐若松的主持下，浙江创芯集成电路有限公司总经理高大为、杭州士兰微电子股份有限公司采购供应链寻源总监王忠平、杭州富芯半导体有限公司采购总监陈辜欣、浙江晶盛机电股份有限公司助理总裁 涂瑾围绕“中国半导体供应链安全”问题展开讨论。
新国际形势下，对于自主可控的定义实际是一个开放的话题，每一个国家、每一家企业对于自主可控都有独特的理解。在高大为看来，中国需要的自主可控应该是指，在极端的地缘政治环境下能够做到整个产业能够继续维持正常运转，至少是最低程度的满足国防安全、信息安全以及民生需求。
在保障自主可控时，如何平衡好供应链的国际化和国产化也是一门学问。王忠平以核心零部件拓展举例称，当国内产品与进口产品达到同一水平后，采购会倾向于进口与国产的均衡。
陈辜欣则站在初创晶圆厂的角度而言指出，当公司第一座晶圆厂建成时，更优先考虑是在自主可控范围内寻找能够尽快帮助产线实现量产的产品，而当第二条或者后续产线的建设中，则会更优先的考虑国产供应链。
其后，圆桌还针对具体的紧缺零部件和原材料现状进行深入分析，并探讨了中国解决供应链安全问题的时间预测，进一步表达了对中国半导体供应链发展的信心。
在圆桌结束后，400多位与会嘉宾共同在浙江大学海宁校区举行年会晚宴，把酒言欢的同时，也借机完成上下游产业链的衔接与寻源。
11月5日，求是缘分半导体联盟年会的三大分论坛同期举行，包括“国产设备、零部件与材料论坛”，“芯片设计与先进封测论坛”以及“初创公司与资本论坛”。
在国产设备、零部件与材料论坛上，来自盛美半导体、御微半导体、北京群萃科技以及上海集成电路材料研究院的嘉宾代表分别就国产供应链的机遇与挑战做主题报告。
随后，在求是缘联盟理事冯黎的主持下，来自士兰微、陛通半导体、果纳半导体、成都超硅应用材料以及新微资本的嘉宾参与了以“新器件新工艺推动设备材料创新发展”为主题的分论坛，探讨新形势下自主创新将带来的产业机会。
芯片设计与先进封测论坛环节，在士兰微、矽力杰、明泰微电子、芯缘半导体、长川科技和三海电子的嘉宾演讲中，先后提到了车规芯片设计与制造、封测技术以及Chiplet技术的发展前景。
该论坛的圆桌论坛以“新形势下国内芯片设计与封测的协同创新”为主题，参与嘉宾从技术与产业配套层面分别表达了各自观点，强调了产业链上下游同频共振的重要性。
初创公司与资本论坛由士兰创投/银杏谷资本半导体事业部总经理胡卓主持，参会嘉宾涵盖投资界、金融界以及产业界，华登国际合伙人王林与中泰证券投行委执行总经理常乐分别从各自的视角分享了半导体行业的投资与IPO市场现状以及未来趋势。随后，该分论坛还为两家求是缘联盟成员提供了路演机会，道达智能总经理付斌与夏罗登工业董事长夏前明向在场嘉宾介绍了各自的企业情况。
其后，来自华登国际、紫金港资本、傲芯以及上海新微超凡的嘉宾代表在圆桌论坛上，以“穿越周期-未来可期”为主题谈到了各自对目前半导体投资市场的判断，并共同强调当半导体行业进入周期性低谷时，只有坚持长期主义的公司才能顺利穿越周期，抵达未来。
