在今日举行的2022高通骁龙技术峰会上，高通宣布推出采用4nm工艺的新一代旗舰移动平台——第二代骁龙8移动平台（8 Gen2）。全球众多OEM厂商和品牌将采用第二代骁龙8，包括华硕ROG、荣耀、iQOO、Motorola、努比亚、一加、OPPO、红魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、Xiaomi、星纪时代/魅族和中兴，商用终端预计将于2022年底面市。
第二代骁龙8移动平台的亮点包括：
· 赋能开创性的AI体验，支持包括更快的自然语言处理所带来的多语种翻译，也是首个支持变革性的INT4 AI精度格式的骁龙移动平台，在持续AI推理方面能够实现60%的能效提升。
· Snapdragon Sight™骁龙影像技术包含全新的认知ISP（Cognitive-ISP），能在拍摄照片和视频时进行实时语义分割，带来突破性、定制化的具备专业品质的特性。
· Snapdragon Elite Gaming™通过移动端基于硬件加速的实时光追特性，为移动游戏画质树立全新行业标杆，赋能出众游戏体验。
· Snapdragon Connect支持业界领先的连接体验，包括在移动平台中集成全球首个5G AI处理器，以及唯一支持高频多连接并发的商用Wi-Fi 7 SoC。
· Snapdragon Sound™骁龙畅听技术通过动态头部追踪支持空间音频，打造极具沉浸感的游戏和多媒体体验。
CPU架构再变革 性能大幅提升
骁龙8 Gen2采用4nm制程，并采用全新的“1+2+2+3”架构设计，拥有一颗3.2GHz Cortex X3超大核，2颗2.8GHz Cortex A715大核、2颗2.8GHz Cortex A710大核以及3颗2.0GHz Cortex A510小核，整体带来35%的性能提升和40%的能效提升。
据高通方面介绍，此次采用全新设计架构，从此前的“1+3+4”变为“1+4+3”，将一个效率内核变为增加的一个性能内核（其中两个支持64位应用，两个支持32/64位应用），实现多线程性能的重大飞跃。这是首个采用这种创新架构的平台，四个性能内核采用两种不同的微架构，能够更好地处理所有类型的应用，包括高性能地支持传统的32位应用，同时在追求性能的而同时也实现了较好的功耗。
高通方面表示，从这个架构调整而言，首先在绝对性能上得到了大幅提升，所以它的性能得到了大幅度提升。其次，在32位过渡过程当中可以做到更为平滑，让OEM厂商有足够的时间去开发相应的一些软件与APP。
GPU能效提升45% 光追加持
在GPU方面，骁龙8 Gen2中，新一代的Adreno GPU的图形渲染性能提升高达25%，能效提升高达45%，它可以让消费者以及OEM厂商以更长的时间来进行游戏，以及提供相应的应用服务，并在一些AI运算方面达到更好的效果。
在ATI结构方面，新一代的GPU中，高通首次实现对于Vulkan 1.3的支持，带来高达30%的Vulkan性能提升，这其中就包括对于光线追踪技术的支持。此外，Adreno显示子系统也实现了重要的显示增强特性，提升终端侧观看体验，成为行业首个和唯一一个支持全部主要HDR格式的平台，包括HDR Vivid（中国标准）、HDR10、HDR10+和杜比视界。
据高通方面介绍，在第二代骁龙8移动平台中，还针对OLED自发光、使用寿命短等情况，通过硬件以及算法的结合，引入了OLED老化补偿技术，能够有效解决OLED屏幕的“烧屏”问题。
AI能力显著提升 内存带宽增加
骁龙8 Gen2搭载新一代高通AI引擎，升级的高通Hexagon处理器，AI性能提升4.35倍，功耗降低60%。据高通方面介绍，骁龙8 Gen2是专门为AI打造的完整的生态系统。从性能上而言，基于很多AI的运行虚拟网络，可以进行实时推演，能够很好滴支持实时语音分割，实时语音转换等，而且整个的效率以及性能技能都得到大幅提升。
在高通新一代的AI引擎中，引入两个AI处理器，所以从绝对性能上实现翻番。以外，在内存方面，高通将内存的开销增加了50%的能力，带宽实现增加，所以带宽的增加加之处理器的翻番使得本身的性能实现大幅跨越，因此提供了一个非常好的硬件载体，可以使得OEM厂商基于高通的硬件去打造所需要的应用场景。
整合X70基带 支持Wi-Fi 7
在连接方面，骁龙8 Gen2集成了X70 5G基带和FastConnect 7800，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.3。X70是业界首个达到10Gbps下行速率的5G基带，也是业界首个将AI技术引入基带中的厂商。通过AI，可以解决网络在信号不好时的实时切换问题，以前都是通过硬件方式，引入AI技术后，可以实时检测，实现自动切换。也可以通过AI在后台的运算，来监测信道状态，适时地做出动态调整。
在频谱聚合方面，一直是高通强项。在X70中，首次实现对于四载波的支持，将整个的下行数据推到极致，上行速率通过载波聚合也达到了业内最高的3.5Gbps的上行速率。此外，X70还支持Sub6GHz和毫米波的双连接。
FastConnect 7800在第二代骁龙8移动平台上实现大的升级，是高通目前首个可以支持Wi-Fi7 的移动平台，支持非常低时延的上下行传输，也是目前业界首个支持高频多连接这样的WiFi系统。在能效方面，随着FastConnect 7800硬件升级，包括在固件以及软件方面的优化，目前整个功耗实现了降30%-50%，这也是一个非常惊人的数字。
在蓝牙方面，以往骁龙移动平台都是支持单蓝牙，但在新平台上，首次引入双蓝牙技术，利用了WiFi的两个天线，做到双蓝牙发送或者接收，相当于将选址空间扩大到两倍，或者说在同样的范围内把选址所需要的时间减少一半，相应的功耗也得到大幅下降，ton同时支持最新的蓝牙5.3标准。
在存储方面，新平台还支持LPDDR5x 8400Mbps和UFS 4.0。随着芯片大厂陆续推出对于LPDDR5x的支持，目前手机厂商都在全面开展LPDDR5x的验证，有的厂商已经规划在今年年末上市支持LPDDR5x满血版8533Mbps的项目。新一代旗舰级智能手机主芯片的发布，预示着智能手机产品将迎来LPDDR5向LPDDR5x的大规模迭代。
总体而言，第二代骁龙8移动平台，是一项大幅进步的产品，对于当下消费市场遇阻，手机市场疲软而言也将起到提振的作用并注入更多信心。据高通方面介绍，目前打造骁龙8系列的旗舰手机产品已经超过200款。
