振华科技:拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线

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11月29日,振华科技在投资者互动平台上表示,公司现有芯片设计和制造水平满足目前生产实际;下一步公司将采用定增的方式实施半导体功率器件产能提升等多个项目,其中拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。

2022年前三季度,振华科技实现营收57亿元,同比增加34.19%,归属于上市公司股东净利润18.64亿元,同比增加95%,扣除非经常性损益净利润18.27亿元,同比增加98.36%。

其中,第三季度实现营收18.65亿元,同比增加30.3%,归属于上市公司股东净利润5.91亿元,同比增加34.15%,扣除非经常性损益净利润5.85亿元,同比增加36.68%。

关于业绩变动,振华科技表示,三季度营收增幅34.19%主要原因为新型电子元器件板块企业的高可靠产品市场持续向好,经营业绩同比增长。

据悉,振华科技主业经过持续的结构调整、转型升级,现已向核心业务新型电子元器件高度集中。IGBT及其模块、船用真空开关管、微波芯片电容、宇航级熔断器、大功率接触器、气密封微动开关和LTCC滤波器等高端产品取得实质突破,进一步丰富中高端产品技术内涵;超级电容模块、宇航级电容器、宇航级电阻器、温补衰减器、MIS硅电容、插件功率电阻等一批新产品实现供货。

(校对/孙俐俐)

责编: 徐志平
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