芝加哥联邦储备银行政策顾问Kristin Dziczek对汽车芯片产能问题撰写了一份报告，报告认为，汽车芯片短缺的状况仍在持续，估计会延续到2024年。
Dziczek认为汽车MCU的短缺将持续到2024年，这契合了业内人士的其他预测，典型代表是英特尔首席执行官Pat Gelsinger。短缺可能会持续到 2024 年以后。
根据Dziczek的说法，有关汽车芯片短缺是由于汽车制造商在疫情初期削减芯片订单造成的。
她将持续存在的问题归因于几个因素，包括去年初得克萨斯州的寒流导致该州部分地区停电、日本地震引发汽车芯片供应商起火、以及俄乌冲突等等。所有这些问题导致全球估计芯片交货时间比疫情之前长四倍。
Dziczek指出，汽车制造商目前绝对热衷于技术创新——他们有理由将汽车价格推得更高。但是，将各种先进系统推入汽车，尤其是在推动电气化和自动驾驶系统的情况下，意味着今天的汽车需要比以往更多的MCU。
这意味着汽车制造商在每辆生产的汽车中消耗越来越多的芯片，同时芯片供应受到限制。使问题更加复杂的是，汽车MCU本质上必须具有比消费电子产品更长的生命周期，并且能够承受极端温度。这就是为什么汽车制造商不能只使用为其他行业制造的相同芯片。
Dziczek 并不完全乐观地认为政府以 CHIPS 法案的形式进行干预将完全解决汽车行业当前和未来的半导体供应问题。她认为该行业精简其使用的芯片类型，同时与芯片生产商合作是更好的长期解决方案。她还指出，虽然我们看到经销商库存增加，但这并不是因为芯片供应链已经顺畅。相反，这更多是由于经济不确定性和利率上升导致买家退缩。（校对/周宇哲）
