“2023中国IC风云榜”揭晓，迦美信芯荣获“年度市场突破”奖

集微网消息，12月17日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，上海迦美信芯通讯技术有限公司（以下简称迦美信芯）荣获“年度市场突破”奖。

“年度市场突破”奖旨在表彰2022年度产品实现规模销售的科技企业，推动企业实现市场化。该奖项要求企业深耕半导体某一细分领域，在主要市场应用领域首次实现销售；产品竞争力强，具有完全自主知识产权的企业；年销售额超过1亿元人民币。

目前，迦美信芯的主营产品包括全系列天线调谐器、4G、5G射频开关和多模多频的低噪声放大器。同时，迦美信芯也与业界领先的SAW/BAW滤波器厂家展开合作，生产更高集成度的模组芯片。

在过去的几年里，迦美信芯的销售额和业务迎来了跨越式增长，近三年每年营收复合增长率高达200-300%。目前，迦美信芯已成功进入国内射频前端领域第一阵营，且是增长速度最快的射频前端芯片公司之一。

成立至今，迦美信芯的量产芯片型号已超过50款，拥有完全自主知识产权超过50项。近年来，迦美信芯依托自身的研发实力及技术积累，再加上严谨的品质管理、高效的服务态度，不断收获客户的认可，逐渐成长为射频领域极具竞争力的芯片设计公司。

凭借过硬的技术研发实力和完善的经营体系，迦美信芯不断赢得资本市场的认可和青睐。在2020年至2021年期间，迦美信芯的累计融资额超过三亿人民币，为未来的高增长打下了坚实基础。目前，迦美信芯的股东包括深创投、涌铧、软银中国、同创伟业、东方富海及蓝思科技等。

深耕基本盘与创新盘

通过近些年的努力，迦美信芯不论在销售客户端，还是在生产供应链端及研发端，均在中国大陆硅基的射频前端芯片上取得了长足进步，为公司的长远发展奠定了很好的基本盘。在天线调谐器、4G、5G射频开关和多模多频的低噪声放大器这块基本盘，迦美信芯会继续深耕使用业界领先的RFSOI先进12英寸工艺线，不断优化工艺元器件，在Die设计、版图、封装上不断创新，设计出极致性价比的，满足客户不断与时俱进的要求。就5G射频开关，迦美会更新迭代，将射频开关的高频插损、SRS切换时间进一步降低；同时线性度和功率进一步提高。天线调谐器会设计研发出更小尺寸、更小FOM指标的量产产品。LNA会朝着与射频开关， 包括天线MIPI大开关及SAW滤波器集成，朝着高集成程度，小尺寸模组化方向去发展。

此次报名申请的“年度市场突破奖”就是迦美信芯的用于模组芯片的天线大开关， 其销售量突破了一亿颗，为迦美创造了4000万人民币的销售额。CAN1692是MIPI RFFE接口的双天线SP7T+SP8T的天线大开关，是基于先进的国产供应链的RFSOI CMOS工艺设计的，是迦美信芯与国外一线品牌滤波器厂家合作的应用于5G智能手机的分集通道的高集成度的模组芯片DiFEM的大开关。这颗大开关芯片所属的是一个蓝海市场的细分赛道，国内还没有另外一家竞争对手的产品能够进入到客户的批量生产。因为迦美采取合作策略，SOI大开关的性能和成本做到极致，SAW滤波器的性能和成本也都可以做到极致，所以自从首度进入到品牌客户之后，其出货量大增。 其稳定的性能、质量和价格优势受到客户好评。最近一年半的时间更是进入到韩国三星的品牌手机里面，是迦美的一颗非常励志的明星爆款。其中该产品最亮眼的特色就是完全采用了国内的先进SOI工艺线，实现了硅片、晶圆、封装和设计全国产化的批量运营。

为了更好地提升迦美的差异化价值创新，为智能手机或智能终端厂商提供更具竞争力的射频前端芯片，迦美信芯正有序推进欧洲设计研发中心的建设，不断强化创新盘，加强射频前端芯片的基础研发。集欧洲资源为中国市场所用。

针对公司的未来发展，在现有产品线的基础上，迦美信芯将进一步向汽车电子芯片、毫米波领域开拓和耕耘。总体而言，迦美信芯将在特色自调谐RFSOI调谐器技术，高集成度的包括开关，低噪声放大器及滤波器的射频模组芯片，以及毫米波射频锁相环，毫米波射频收发芯片等方面加大研发投入力度，争取为客户提供源源不断的高性价比创新产品。

目前，迦美信芯直接和间接的客户包括三星、小米、OPPO、传音、和国内主流ODM厂家及众多领先的IOT模组厂家。从市场发展趋势看，当前及未来的产品路线图为迦美信芯在销售额上的高速增长提供了强有力的支持。

本届“中国IC风云榜”全新升级，首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度中国最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖，今年新增年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生，聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业。